SOLDER-LESS CONNECTIONとは 意味・読み方・使い方

CONNECTOR FOR SOLDER-LESS CONNECTION AND PLUG TO BE CONNECTED WITH SAME例文帳に追加

ハンダレス接続用のコネクタとこのコネクタに接続されるプラグ - 特許庁

To provide a piezoelectric transformer capable of reducing vibration load due to the weight of solder by positioning a soldering position, reducing the solder diameter and enabling connection with a less solder amount in soldering a lead wire to a secondary electrode.例文帳に追加

二次側電極へのリード線のはんだ付けの接続にあたり、はんだ付け位置を位置決めし、かつはんだ径を小さくでき、少ないはんだ量で接続できるようにし、はんだの重量による振動負荷を軽減した圧電トランスを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device using a core-less substrate with a cheap manufacturing cost by improving solder connection reliability, and also to provide a method of manufacturing it.例文帳に追加

半田接続信頼性を向上させ、製造コストの安価なコアレス基板を用いた半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The plane of the pillarlike structure 4 and that of the solder bump 3 are separated from each other, so that the inflow of the underfill from the periphery of the structure 4 and solder bump 3 is not obstructed to allow firm connection through the underfill 5 with less voids.例文帳に追加

一方、柱状構造物４及びはんだバンプ３の平面断面は離散しているので、周辺からのアンダーフィル５の流入は妨げられず、ボイドの少ない強固な接続がなされる。 - 特許庁

To provide an electrochemical device with terminals which is capable of giving high connection reliability to a solder joint part and in which displacement less likely to occur at solder reflow although a mounting area is small.例文帳に追加

回路基板上での実装面積が小さいにもかかわらず、はんだリフロー時に位置ズレが発生しにくく、はんだ接合部に高い接続信頼性を付与できる端子付き電気化学デバイスを提供すること。 - 特許庁

At the same time, the leg portion 15 of the lead terminal 12 positioned nearer to a sheet plate body 11 than the connection portion 26 has a cross sectional area smaller than that of the connection portion 26, and heat absorbed from the solder 17 is less apt to diffuse to the sheet metal body 11 through the leg portion 15 in the connection portion 26.例文帳に追加

一方、接続部２６よりも板金本体１１に近い部分に位置するリード端子１２の脚部１５は、接続部２６よりも断面積が小さく、接続部２６において半田１７から吸収した熱が脚部１５を経由して板金本体１１に拡散しにくくなる。 - 特許庁

Further by partially arranging the core-contained solder balls 78, the flexible wiring board 70 is not confined at locations where core-less solder balls 80 are arranged, and thermal expansion/contraction of the flexible wiring board 70 is absorbed, which leads to reduction of the internal stress of the solder balls 78, 80, to thereby ensure the reliability quality of the electrical connection structure.例文帳に追加

さらに、コア入りはんだボール７８を部分的に配置することで、コア無しはんだボール８０が配置された部分では、フレキシブル配線基板７０が拘束されず、フレキシブル配線基板７０の熱伸縮が吸収されるので、はんだボール７８、８０の内部応力が軽減され、信頼性品質を保つことができる。 - 特許庁