Surface-mount technologyとは 意味・読み方・使い方

When packaging a module substrate 1, with which components are packaged by a surface mount technology, on a mother board 2 to package components similarly by the surface mount technology, a third substrate 3 produced by a printed wiring technology is used.例文帳に追加

表面実装技術により部品を実装したモジュール基板１を同様に表面実装技術により部品を実装するマザーボード２に搭載する際に、プリント配線技術により製造した第３の基板３を使用する。 - 特許庁

To provide a shield structure for an optical connector, which is suitable for adoption of a surface mount technology.例文帳に追加

表面実装技術を採用するにあたり好適な光コネクタのシールド構造を提供する。 - 特許庁

To provide a polyamide composition having heat resistance of withstanding an SMT (surface mount technology) process and capable of giving a molded product which has high whiteness and high surface reflectivity.例文帳に追加

ＳＭＴプロセスに耐える耐熱性を有し、白色度が高く、表面反射率が高い成形品を与えるポリアミド組成物を提供すること。 - 特許庁

A camera module 100 can mount a housing 130 to a printed circuit board 110 having an image sensor 120, using a surface mount technology.例文帳に追加

カメラモジュール１００は、イメージセンサ１２０を備えたプリント回路基板１１０にハウジング１３０を表面実装技術により実装できるようにする。 - 特許庁

The surface mount technology for a ball grid array(BGA), a column grid array(CGA), etc., is adopted and basically includes a non-solder metal connection such as a copper connection.例文帳に追加

本発明は、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）、カラム・グリッド・アレイ（ＣＧＡ）等のサーフェス・マウント技術を対象とし、同技術は、基本的に銅接続等の非はんだ金属接続を含む。 - 特許庁

After a solder print process (p3) and SMD mount process (p4) of SMT(surface-mounted technology) are performed, a reflow and agent solidification process (p5) which is common to both COB engineering and SMT is performed.例文帳に追加

次いで、ＳＭＴの半田印刷工程（ｐ３）とＳＭＤマウント工程（ｐ４）とを実施した後、ＣＯＢ工法とＳＭＴとの共通の工程であるリフロー&剤硬化工程（ｐ５）を実施する。 - 特許庁

To provide a rotor of a DC motor with a brush which prevents a coil and a commutator from accidentally coming off when the motor is mounted on a printed substrate using a surface mount technology, and to provide the DC motor with the brush.例文帳に追加

表面実装技術を用いて印刷基板にモータを実装する際にコイルと整流子との外れを防止することができるブラシ付ＤＣモータのロータおよびブラシ付ＤＣモータを提供することである。 - 特許庁