abrasive discsとは 意味・読み方・使い方

To change polishing pressure for each abrasive disc during operation in an apparatus for mirror-polishing wafer notch, having a plurality of abrasive discs and applying polishing pressure with a weight.例文帳に追加

複数の研磨ディスクを備え、ウェイトによって研磨圧を与える形式の鏡面研磨装置であって、運転中に研磨ディスク毎に研磨圧を変更することができるウェハノッチの鏡面研磨装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

In the system for mirror finishing a wafer, first slide means (152, 154) can be positioned at two positions separated by a distance equal to the interval of two abrasive discs 8a and 8b and the notch of a wafer W supported on a wafer chuck table 12 is disposed relatively at a position facing one of two abrasive discs 8a and 8b at each of two positions.例文帳に追加

このウェハ鏡面加工装置においては、第１スライド手段（１５２、１５４）は、上記２つの研磨ディスク８ａ、８ｂの間隔と等しい距離だけ離れた２つの位置に位置決め可能であり、ウェハチャックテーブル１２は、これに支持されたウェハＷのノッチが上記２つの位置のそれぞれにおいて、２つの研磨ディスク８ａ、８ｂの内の一方と向かい合う位置に相対的に配置されている。 - 特許庁

In the laminated type rotation polishing device A constituted by laminating a plurality of elastic polishing discs 1, the elastic polishing discs 1 are formed by depositing abrasive grain on a surface of a base material impregnated with resin and made of fiber cloth by the resin and the respective elastic polishing discs are laminated without adhering them to each other.例文帳に追加

本発明の積層型回転研磨具Ａは、複数枚の弾性研磨ディスク１を積層して構成された積層型回転研磨具Ａにおいて、前記弾性研磨ディスク１は、樹脂が含浸された繊維クロス製基材の表面に前記樹脂によって砥粒を付着して形成され、各弾性研磨ディスクを互いに接着することなく積層したことを特徴とするものである。 - 特許庁

To provide an abrasive which is suitable for surface flattening of electronics materials such as semiconductor bases, photo masks, bases for various memory hard discs, etc., yield a highly precise finished surface, generates little pitching and allows efficient polishing.例文帳に追加

半導体基板、フォトマスク、各種メモリーハードディスク用基板等の電子機器材料の表面平坦化加工に好適で、高精度の仕上げ面を得られ、ピッチングの発生が少なく、効率的に研磨を行なうことができる研磨剤の提供。 - 特許庁

Second slide means (141, 142) are provided with means comprising a weight 19 and a wire 18 for urging the abrasive discs 8a and 8b and the wafer W supported on the wafer chuck table 12 in the direction pushing each other.例文帳に追加

第２スライド手段（１４１、１４２）には、研磨ディスク８ａ、８ｂとウェハチャックテーブル１２に支持されたウェハＷとを互いに押し合う方向に付勢するためのウェイト１９、ワイヤ１８からなる付勢手段が設けられている。 - 特許庁