arrangement testとは 意味・読み方・使い方

When no test voltages are being applied to the test pad of the bond pad extension, the electric circuit arrangement disconnects the test pad from the associated electric components.例文帳に追加

ボンド・パッド延長部のテスト・パッドにテスト電圧が印加されていないときは、電気回路構成は、関連する電気的構成要素からテスト・パッドを切断する。 - 特許庁

To provide a test head of a test socket, which can cope with high integration and increase of pins (multi-terminal) of ICs by shortening the arrangement pitches of wires constituting conductors of a test socket.例文帳に追加

テストソケットの導電子を成すワイヤの配置ピッチを小さくしてＩＣの高集積化及び多ピン化（多端子化）に対応できるようにする。 - 特許庁

A system test information generation means 14 generates system test information showing arrangement order of the function test arranged correspondingly to arrangement order of the business step composing the business flow in each business flow shown in the flow information from the function test information.例文帳に追加

システムテスト情報生成手段１４は、機能テスト情報から、フロー情報に示された業務フローごとに、業務フローを構成する業務ステップの並び順に対応して並べた機能テストの並び順を示すシステムテスト情報を生成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of improving the arrangement density of devices under test.例文帳に追加

被測定素子の配置密度を高めることが可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

Along at least one edge of a chip, a bonding pad 3 and a pad 4 exclusively used for wafer test which are used together when test is performed are arranged on the same arrangement line having a prescribed arrangement relation.例文帳に追加

チップにおける少なくとも１辺に沿ってテスト時に共に用いられるボンディングパッド３とウエハテスト専用パッド４とを同一の配列上に所定の配置関係で設ける。 - 特許庁

To expand an arrangement space of components mounted on a performance board, in the test head of an IC tester.例文帳に追加

ＩＣテスタのテストヘッドにおいて、パフォーマンスボードに実装される部品の配置空間を拡充する。 - 特許庁

As the result, it is possible to test the wiring in the matter of minutes by the device with the simple arrangement.例文帳に追加

その結果、簡単な構成の装置で、しかも短時間に配線の検査を行うことができる。 - 特許庁

To apply a test pattern in which physical arrangement of a cell is adopted to a memory after relieving processing.例文帳に追加

救済処理後のメモリ対して、セルの物理的配置を考慮したテストパターン印加を行うこと。 - 特許庁