backing padとは 意味・読み方・使い方

The backing metal 10 and the lining pad 20 are connected to each other by bolts 30 screwed to the lining pad 20 from a backing metal 10 side.例文帳に追加

裏金１０とライニングパッド２０とは、裏金１０の側よりライニングパッド２０にねじ込まれるボルト３０によって結合される。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR USING ROLLING BACKING PAD FOR SUBSTRATE POLISHING例文帳に追加

基板研磨のためにローリングバッキングパッドを使用する方法及び装置 - 特許庁

To provide a steel backing plate for a disk brake pad of an automobile and the like and a disk brake pad that utilizes the backing plate, such that the backing plate allows the bonding strength between a friction material and the backing plate to be improved, and the disk brake pad exhibits sufficient bonding strength when the friction material is bonded to the backing plate.例文帳に追加

自動車等のディスクブレーキパッドに使用される、鋼製のバックプレート及びそのバックプレートを用いたディスクブレーキパッドであって、摩擦材とバックプレートの接着強度を向上できるバックプレート、及び、そのバックプレートに摩擦材を接着した、充分な接着強度を有するディスクブレーキパッドを提供する。 - 特許庁

The abrasive pad 10 comprises a primary pad body 11 having an abrasive surface and a backing material 12 fixed to the reverse surface of the primary pad body 11.例文帳に追加

研磨面を有するパッド本体１１と、パッド本体１１の裏面に固定した裏当て１２とから構成される研磨パッド１０。 - 特許庁

To provide polishing technique for a workpiece using a backing pad and capable of reducing the influence of hardness spots of the backing pad and obtaining the workpiece having high degree of flatness with high yield even when using a backing pad having high rate of water absorption.例文帳に追加

バッキングパッドを用いたワークの研磨技術において、バッキングパッドの硬度斑の影響を低減し、吸水率の高いバッキングパッドを使用しても、高平坦度のワークを高歩留りで得ることができる研磨技術を提供する。 - 特許庁

To provide an improved brake caliper in relation to a brake pad backing metal, a brake pad and a brake caliper to be used for a heavy load vehicle.例文帳に追加

ブレーキパッドが摩耗すると、パッドは、ブレーキディスクに対して半径方向外向きに引き抜いて取り外される。 - 特許庁

To provide a polishing pad which keeps a polishing layer attached to a backing layer even when the polishing pad is used under severe conditions.例文帳に追加

過酷な研磨条件で使用しても、研磨層と下地層とが剥離されない研磨パッドを提供する。 - 特許庁

A wafer 1 is suctioned to a lower surface of the top ring 6 through the backing pad 2.例文帳に追加

ウエハ１は、バッキングパッド２を介してトップリング６の下面に吸着される。 - 特許庁