bare wire electrodeとは 意味・読み方・使い方

A bare wire to be used for the electrode is first plated with a gold/platinum alloy.例文帳に追加

電極に用いられる裸線をまず、金／プラチナ合金でめっきする。 - 特許庁

On the front surface of interposer substrate, a substrate junction electrode 32 is provided, which is wire-bonded to an electrode 30 of the bare IC chip.例文帳に追加

インターポーザ基板の表面には、基板中継電極３２がが設けられ、ベアＩＣチップの電極３０とワイヤボンディングされている。 - 特許庁

An electrode pad 22 and the electrode terminal 14 are electrically connected via a wire 15, and thereafter a resin 16 is pasted on the periphery and top of the bare chip 11.例文帳に追加

電極パッド２２と電極端子１４とをワイヤ１５で電気的に接続した上で、ベアチップ１１の周辺及び上面に樹脂１６を塗布する。 - 特許庁

Insulating plate members 22 embedded with electrode metals 21A and 21B exposing the electrode surfaces from the outer surfaces are mounted on the mounting base 20, and the electrode surfaces of the electrode metals 21A and 21B and the electrode parts of the LED bare chips 23 are connected together by a wire 26 by wire bonding.例文帳に追加

さらに、外表面から電極面が露出するように電極金属２１Ａ，２１Ｂを埋設した絶縁性板状部材２２を取付ベース２０に取り付け、電極金属２１Ａ，２１Ｂの電極面とＬＥＤベアチップ２３の電極部をワイヤボンディングによるワイヤ配線２６によって結線する。 - 特許庁

To improve a bare-wire structured probe made of a palladium alloy for a probe card and a bare-wire structured probe, made of a beryllium-copper alloy for a probe card, so that they can be applied to a probe card used for inspecting an IC chip having minute electrode intervals of 100 μm, for example.例文帳に追加

パラジウム合金よりなる裸線構造のプローブカード用プローブとベリリウム銅合金よりなる裸線構造のプローブカード用プローブとを改善することにより、電極間のピッチ寸法が例えば１００μｍというような微小ピッチを持つＩＣチップの検査を行うプローブカードに適用することができること。 - 特許庁

An electrodeposition coating 8 is gradually thickly formed on a bare copper wire 7, while arranging a plurality of electrodeposition baths 2, 3, and 4 in which an electrode 5 is soaked in electrodeposition varnish 6, applying gradually high voltages to these electrodeposition baths 2, 3, and 4, and causing the bare copper wire (conductor) 7 to pass through the first low voltage electrodeposition bath 2 to the third high voltage electrodeposition bath 4 in sequence.例文帳に追加

電極５が電着ワニス６に浸された複数の電着槽２，３，４を並べ、これらの電着槽２，３，４に徐々に高い電圧を荷電し、裸銅線（導体）７を低い電圧の第１電着槽２から高い電圧の第３電着槽４へ順次通過させながら、裸銅線７に電着被膜８を徐々に厚く形成する。 - 特許庁

The upper electrodes of the remaining capacitors C1 and C3 are used as bonding pads and a base electrode 6b and an emitter electrode 6c on the top surface of the bare chip 6 are connected to the upper electrodes 4 of the capacitors C1 and C3 by using a wire 8.例文帳に追加

また、残りのコンデンサＣ１，Ｃ３の上部電極４をボンディングパッドとして用い、ベアチップ６の上面のベース電極６ｂとエミッタ電極６ｃをそれぞれコンデンサＣ１，Ｃ３の上部電極４にワイヤー８を介して接続する。 - 特許庁