barrier metalsとは 意味・読み方・使い方

To provide a polishing liquid for metals, especially for barrier metals and a polishing method using the polishing liquid wherein it improves moderately the absolute polishing speed of a barrier metal, and in addition to this, its polishing-speed ratio of the barrier metal to a metal-wiring material can be so adjusted as to make the selective ratio thereof proper.例文帳に追加

バリアメタルの絶対的な研磨速度を適度に上げることに加え、金属配線材との研磨速度比を適切な選択比に調節できる金属研磨用、特にバリア金属研磨用、研磨液及び該研磨液を用いた研磨方法を提供する。 - 特許庁

To provide a fast-curing adhesive for gas-barrier laminates showing a high gas-barrier property and an excellent adhesiveness to various polymers, paper, metals, etc. and a gas-barrier laminate film using this.例文帳に追加

高ガスバリア性機能を有しており、速硬化性、および各種ポリマー、紙、金属などに対する接着性に優れたガスバリア性ラミネート用接着剤およびそれを用いたガスバリア性ラミネートフィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a metal diffusion barrier layer having excellent bonding properties to metals and dielectric materials.例文帳に追加

各種金属及び誘電体材料に対して良好な接着性を有する金属拡散バリア層を提供する。 - 特許庁

The barrier-metal layer is formed of a Au layer 13 and a Ni layer 14, while the seed layer 11, 12 is formed of metals in which Au does not diffuse.例文帳に追加

バリアメタル層は、Au層１３とNi層１４とで形成され、シード層１１，１２は、Auが拡散しない金属で形成した。 - 特許庁

Barrier metals 3a to 3c are formed on an insulating film 1, covering the exposed surfaces of interconnect lines 2a to 2c.例文帳に追加

絶縁膜１上には、配線２ａ〜２ｃの露出面を覆ってバリアメタル３ａ〜３ｃが形成されている。 - 特許庁

The lower layer and upper layer wiring 12, 30 and the via 28 have barrier metals 14, 32 and Cu 18, 36.例文帳に追加

下層及び上層配線１２，３０とビア２８とは、バリアメタル１４，３２とＣｕ１８，３６とを有している。 - 特許庁

Thus the first conductive element is made of metals and then is formed being encapsulated by the first and the second barrier layers.例文帳に追加

このように、金属から成る第１の導電要素は、第１、第２のバリア層で封入された構造に成っている。 - 特許庁

The lower layer and upper layer wiring 14 and 30 and the via 28 are provided with the barrier metals 16 and 32 and Cu 18 and 36.例文帳に追加

下層及び上層配線１４，３０とビア２８とは、バリアメタル１６，３２とＣｕ１８，３６とを有している。 - 特許庁