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bonding amountとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 結合量
「bonding amount」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 295件
BONDING DEVICE, AND METHOD OF CORRECTING OFFSET AMOUNT OF BONDING DEVICE例文帳に追加
ボンディング装置及びボンディング装置のオフセット量補正方法 - 特許庁
To reduce the amount of displacement at bonding, in a bonding device.例文帳に追加
ボンディング装置において、ボンディングにおける位置ずれをより少なくすることである。 - 特許庁
ANALYSIS METHOD OF AMOUNT OF BONDING OF KETONE IN LIQUID CRYSTALLINE POLYMER例文帳に追加
液晶性ポリマー中のケトン結合量の分析方法 - 特許庁
To provide a bonding apparatus and a bonding method having realized automatic adjustment in coating amount of paste.例文帳に追加
ペースト塗布量の調整を自動化したボンディング装置およびボンディング方法を提供する。 - 特許庁
The bonding styrene amount of the styrene butadiene rubber is 15 to 25 wt.% and the bonding vinyl amount thereof is 35 to 70 wt.%.例文帳に追加
このスチレンブタジエンゴムの結合スチレン量は15〜25重量%であり、結合ビニル量は35〜70重量%である。 - 特許庁
To provide a method of strictly adjusting a forming amount in an inner lead bonding step.例文帳に追加
インナーリードボンディング工程でフォーミング量を厳密に調整する。 - 特許庁
To provide a die bonding technique capable of dispensing die bonding paste at a stable application amount.例文帳に追加
ダイボンディング用ペーストを安定した塗布量で供給することのできるダイボンディング技術を提供する。 - 特許庁
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「bonding amount」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 295件
Thereafter, bonding errors are calculated using the positional information on the pattern for positional correction, and then the amount of movement of the bonding head 2 at the time of bonding is corrected based on the bonding errors.例文帳に追加
そして、位置補正用パターンの位置情報を用いて、ボンディング誤差を演算し、このボンディング誤差を用いて、ボンディング時のボンディングヘッド2の移動量を補正する。 - 特許庁
To obtain superior bonding by applying sufficient amount of adhesive in drops.例文帳に追加
十分な量の接着剤を滴下して良好な接着を得ること。 - 特許庁
(I) The bonding amount of the aromatic vinyl compound is 25-75 mass%.例文帳に追加
(I)芳香族ビニル化合物の結合量が25〜75質量%である。 - 特許庁
(II) The block bonding amount of the aromatic vinyl compound is 3-50 mass%.例文帳に追加
(II)芳香族ビニル化合物のブロック結合量が3〜50質量%である。 - 特許庁
To provide a bonding wire and a bonding structure which have high reliability, when the temperature varies frequently and/or by a large amount.例文帳に追加
温度が頻繁に及び/又は強く変動する際に、高い信頼性を有するボンディングワイヤ及び接続構造を提供する。 - 特許庁
To provide an apparatus and a method for bonding an electronic component capable of assuring a bonding quality by facilitating management of the worm amount of a bonding tool.例文帳に追加
ボンディングツールの摩耗量管理を容易に行え、ボンディング品質を確保することができる電子部品のボンディング装置およびボンディング方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
The protein noncovalent bonding dimer composition comprises a protein noncovalent bonding dimer and carrageenan in an amount to stabilize the protein noncovalent bonding dimer.例文帳に追加
タンパク質非共有結合二量体、及び該タンパク質非共有結合二量体を安定化する量のカラギナンを含有する、タンパク質非共有結合二量体組成物。 - 特許庁
To easily reduce a difference between the bonding-direction linear expansion amount of a through portion passing through a carbon fiber reinforced resin material for a bonding means and a bonded member and the bonding-direction linear expansion amount of a bonding portion between the carbon fiber reinforced resin material and the bonded member.例文帳に追加
結合手段における炭素繊維強化樹脂材と被結合部材とを貫通する貫通部の結合方向の線膨張量と、炭素繊維強化樹脂材と被結合部材との結合部における結合方向の線膨張量と、の差を容易に低減する。 - 特許庁
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