bonding angleとは 意味・読み方・使い方

A crossed axes angle θ between the edge of the coating layer 3 and the bonding portion 2WB exceeds 90°.例文帳に追加

被覆層３のエッジとボンディング部２ＷＢとの交差角度θは９０度を超える。 - 特許庁

There is provided a die-to-package bonding structure in which the bonding angle of bonding wire is maintained within a tolerance limit while the size of a chip die is not increased in the bonding structure of a semiconductor device package.例文帳に追加

本発明は、半導体素子パッケージのボンディング構造において、チップダイのサイズが増加されないながらボンディングワイヤーのボンディング角が許容限界内に維持されるダイ−対−パッケージボンディング構造に関するものである。 - 特許庁

To enlarge an angle detection range by bonding tandem a plurality of angle detectors, and by differentiating mutually each rotary-core mounting angle.例文帳に追加

本発明は、複数の角度検出器をタンデム状に結合し、各ロータコアの取付角度を互いに異ならせることにより、角度検出範囲を拡大することを目的とする。 - 特許庁

To provide a bonding apparatus capable of automatically recognizing and automatically correcting the inclination angle θ of a wafer.例文帳に追加

ウェーハの傾角θを自動認識／自動補正することができるボンディング装置を提供する。 - 特許庁

When the bonding of the allosteric bonding agent to a ligand is analyzed by a surface plasmon resonance method, the bonding may cause a negative deviation in an optical response (i.g. a decrease of a resonance angle) or an increase of the optical response (i.g. an increase of the resonance angle) due to a bonding characteristic of the selected allosteric acceptor.例文帳に追加

表面プラスモン共鳴法で分析するとき、このようなアロステリック結合剤類のそれらのリガンドへの結合は、選択されるアロステリック受容体の結合特性によって、光学応答における負の偏差（すなわち、共鳴角の減少）、または光学応答の増加（すなわち、共鳴角の増加）を招く可能性がある。 - 特許庁

To permit the formation of a bonding wire connecting a long wiring distance with a low loop height, so that the wire will not be contacted with a chip angle upon bonding it by pressure at a second bonding point, and a distance becomes short as much as possible between the chip and the second bonding point.例文帳に追加

長い配線距離を低いループ高さで接続するボンディングワイヤが、第２ボンド点で圧着を行なう時にチップ角に触れることなく、かつ、チップと第２ボンド点の間の距離ができる限り短くなるように形成することを可能とする。 - 特許庁

A first virtual plane 26k including the first bonding wire 26 and a second virtual plane 16k including the second bonding wires 16a and 16b in effect define a right angle.例文帳に追加

第１のボンディングワイヤー２６を含む第１の仮想面２６ｋと第２のボンディングワイヤー１６ａ，１６ｂを含む第２の仮想面１６ｋとが、実質的に直角をなす。 - 特許庁

Thus, the bonding wire 15 will not come into contact with an angle at the end part of a compound semiconductor substrate 11, nor scarcely makes an impact of the wire bonding transmit to the magnetism appreciable part 13.例文帳に追加

これにより、ボンディングワイヤ１５は、化合物半導体基板１１の端部の角に接触することは無く、また、ワイヤボンディングの衝撃が感磁部１３に伝わることも殆ど無くなる。 - 特許庁