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bonding circuitとは 意味・読み方・使い方
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「bonding circuit」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 1375件
BONDING AGENT FOR CIRCUIT CONNECTION例文帳に追加
回路接続用接着剤 - 特許庁
PACKAGING/BONDING TOOL OF CIRCUIT BOARD AND PACKAGING/BONDING METHOD OF CIRCUIT BOARD例文帳に追加
回路板の実装接合具及び回路板の実装接合方法 - 特許庁
BONDING WIRE FOR CONNECTING ELECTRONIC CIRCUIT例文帳に追加
電子回路接続用ボンディングワイヤ - 特許庁
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「bonding circuit」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 1375件
BONDING OPTION CIRCUIT AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE例文帳に追加
ボンディングオプション回路、半導体集積回路装置 - 特許庁
BONDING APPARATUS OF INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加
集積回路パッケージの接合装置 - 特許庁
BONDING DEVICE OF INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加
集積回路パッケージの接合装置 - 特許庁
CIRCUIT BOARD WITH BONDING FILM, METHOD OF BONDING CIRCUIT BOARD WITH BONDING FILM, ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
接合膜付き回路基板、接合膜付き回路基板の接合方法、電子デバイスおよび電子機器 - 特許庁
CELL, BONDING OPTION CIRCUIT, AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加
セル、ボンディングオプション回路、及び、半導体集積回路 - 特許庁
BONDING MATERIAL AND CONNECTION OF CIRCUIT例文帳に追加
接着材料及び回路接続方法 - 特許庁
PROTECTIVE FILM BONDING DEVICE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
印刷回路基板の保護膜接着装置 - 特許庁
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