bonding conditionとは 意味・読み方・使い方

To provide a thermal diffusion bonding method by which bonding is performed under an ideal condition of a low load and a low temperature and also a bonding time is shortened.例文帳に追加

低荷重、低温度という理想条件で接合を行うことができ、また、接合時間の短縮を達成できる熱拡散接合方法を提供する。 - 特許庁

To provide a bonding device which enables bonding while keeping clean environment even if a member relating to bonding is arranged in an unstable condition.例文帳に追加

ボンディングに関係する部材が不安定な状態で配置される場合でも、清浄な環境を維持しながらボンディングが可能なボンディング装置を提供する。 - 特許庁

A bonding device which press-bonds a press-bonding section can make the press-bonding under a low-temperature and low-pressure condition by making the moisture content in the press-bonding section atmosphere in the bonding device lower than that in the outside atmosphere of the device.例文帳に追加

圧接部を圧接する接合装置において、その内部における圧接部雰囲気の水分濃度を装置外部雰囲気の水分濃度に比較して小さくすることによって、低温、低圧条件下で圧接を可能にしている。 - 特許庁

The center in the stable region of the correlation graph is taken as a process condition for wire bonding.例文帳に追加

相関グラフの安定領域の中央をワイヤボンディングの工程条件とする。 - 特許庁

To inspect the good or bad compression bonding condition of a bump against an electrode pad.例文帳に追加

電極パッドに対するバンプの圧着状態の良否をリアルタイムで検査する。 - 特許庁

The oscillator 1 is supported with the bonding wires, under the condition where the oscillator 1 does not contact with the substrate 12.例文帳に追加

振動子１をボンディングワイヤによって基板１２に接触しない状態で支持する。 - 特許庁

Under this condition, the wafer (2) is pushed by an air stamp (3) with one rush and bonded onto the bonding surface (5).例文帳に追加

この状態で、エアスタンプ（３）で一気に押圧しウエ−ハ（２）を貼付面（５）に貼り付ける。 - 特許庁

To provide a method for bonding a molten metal to a solid surface applied with vibration, which allows stable and efficient bonding through stabilizing a contact condition of a bonding trowel against a bonding target.例文帳に追加

振動を印加する固体表面への溶融金属の接着方法において、接着対象と接着用こてとの接触状態を安定化させ、安定かつ効率の高い接着を可能とする方法を提供する。 - 特許庁