bonding conditionerとは 意味・読み方・使い方

The relative movement of the instrument panel body 12 and the air conditioner duct 14 can be suppressed until curing of an adhesive agent for bonding the rear surface 12A of the instrument panel body 12 and the bonding part of the air conditioner duct 14 is completed.例文帳に追加

この構成によれば、インストルメントパネル本体１２の裏面１２Ａと、空調ダクト１４の接合部とを接合する接着剤の硬化が完了するまで、インストルメントパネル本体１２と空調ダクト１４との相対移動を抑制できる。 - 特許庁

To provide a CMP pad conditioner capable of precisely positioning a base member and a metal plate each other with adhesive interposed therebetween and stably bonding them, enabling to increase bonding strength.例文帳に追加

間に接着剤が介在する基材と金属板とを、互いに精度よく位置決めできるとともに安定して接着でき、接着強度が高められるＣＭＰパッドコンディショナを提供する。 - 特許庁

A one-piece sealing material 36 is formed with the shape of each of an air conditioner panel 13, the back surface RS of the air conditioner panel 13 facing the facing surface of an air conditioner body and the lower edge surface of the air conditioner body by bonding together the recycled chip material of ether polyurethane by a urethane adhesive in a predetermined mold.例文帳に追加

一体化シール材３６を、エーテル系のポリウレタンのリサイクルチップ材を所定の型内でウレタン系接着剤を用いて相互に接着させて、その空調機パネル１３及び空調機本体との対向面が対向する空調機パネル１３の裏面ＲＳ及び空調機本体の下端面の形状にそれぞれほぼ沿った形状をなすように形成する。 - 特許庁

The conditioner to be used in correcting the wafer polishing pad comprises a substrate having a plurality of grooves on its upper surface, a bonding agent to be filled in the plurality of grooves, and a plurality of abrasive grains bonded to the plurality of grooves via the bonding agent.例文帳に追加

本発明によるウェハの研磨パッドの修整に用いられるコンディショナは、上表面に複数の溝を有する基板と、これら複数の溝に充填される結合材と、その結合材により複数の溝に固着された複数の砥粒とを有するものである。 - 特許庁

To provide a conditioner for CMP manufactured by bonding super- abrasives to the acting face of a base metal through a solder material exhibiting a high holding force in which waviness is suppressed even if a thin base metal is employed and excellent planarity is ensured.例文帳に追加

金属製台金の作用面に、超砥粒を高い保持力が発揮されるロウ材で固着してなり、しかも薄い台金を用いても、うねりが少なく、平坦度に優れるＣＭＰ用コンディショナを提供する。 - 特許庁

The conditioner for CMP is manufactured by bonding super- abrasives to the acting face of a base metal through at least a single layer of a solder material wherein at least the rear side of the acting face of the base metal is also coated with the solder material.例文帳に追加

金属製台金の作用面に、少なくとも単層の超砥粒がロウ材により固着されたＣＭＰ用コンディショナであって、該台金の作用面の少なくとも裏面にもロウ材を被覆してなるＣＭＰ用コンディショナである。 - 特許庁

In the CMP conditioner and its manufacturing method; an abrasive grain layer 3 wherein abrasive grains 6 are adhered to each other by a metal bonding phase 7 is formed on the surface of a substrate 1, and a protection film 9 fabricated by sol-gel method is formed on the surface of the abrasive grain layer 3.例文帳に追加

基体１の表面に、金属結合相７によって砥粒６が固着されてなる砥粒層３が形成されたＣＭＰコンディショナおよびその製造方法であって、砥粒層３の表面に、ゾル−ゲル法によって生成させられた保護被膜９を形成する。 - 特許庁