bonding distanceとは 意味・読み方・使い方

To control the height of a stopper support while detecting the distance between a stopper attached to a bonding head and the stopper support that can be independently moved up/down to control the distance to the detected and set distance regardless of an increase in distance between the stopper and the stopper support due to expansion of the bonding head with heat.例文帳に追加

ボンディングヘッドに取り付けたストッパと、独立昇降可能なストッパ受け部の距離を検出しながらストッパ受け部の高さを制御し、ボンディングヘッドが熱の影響を受けて膨張し、ストッパとストッパ受け部との距離が広がったとしても、検出し、設定した距離に制御する。 - 特許庁

An emitter electrode 1, through which main currents are flowing, is provided with an emitter bonding pad part 1a and a bonding pad part 1c for current detection separated from the emitter bonding pad part 1a by a prescribed distance.例文帳に追加

主電流が流れるエミッタ電極１に、エミッタボンディングパッド部１aと、上記エミッタボンディングパッド部１aに対して所定距離離れた電流検出用ボンディングパッド部１cを設ける。 - 特許庁

As a result, the bonding head can be moved to the second bonding head 124 while the distance between the bonding head 110 and the electronic part 120 is limited to a minimum.例文帳に追加

したがって、ボンディングヘッド１１０と電子部品１２０の第１のボンディング面１２２との離間を最小限に抑えた状態で第２のボンディング面１２４への移行を行う。 - 特許庁

In the bonding capillary 1 in which a through hole 3 for penetrating the bonding wire 2 is formed, the through hole is provided with a fixing unit for fixing the bonding wire, and a distance between the fixing unit and a wire clamp 4 formed above the bonding capillary is shorter than a distance in which the buckling deformation of the bonding wire is generated.例文帳に追加

ボンディングワイヤ２を挿通する挿通孔３が形成されたボンディングキャピラリ１において、挿通孔はボンディングワイヤを固定する固定部を備えると共に、固定部とボンディングキャピラリの上方に形成されたワイヤクランプ４の距離は、ボンディングワイヤの座屈変形が生じる距離よりも短い。 - 特許庁

Firstly, the stopper provided on the bonding head, the stopper support regulating a descending height of the bonding head, a distance detection means detecting the distance between them, an elevation means elevating the stopper support independently of the bonding head, and a control means controlling the elevating means are provided.例文帳に追加

第１に、ボンディングヘッドに設けられたストッパと、ボンディングヘッドの下降高さを規制するストッパ受け部と、両者の距離を検出する距離検出手段と、ストッパ受け部をボンディングヘッドと独立して昇降させる昇降手段と、この昇降手段を制御する制御手段とを設ける。 - 特許庁

In the first stage, tubes 21, 22 to be bonded are clamped by a clamping device 10 at positions separated from each other by the second distance L larger than the first distance so that bonding ends 21E, 22E maintain the first distance g therebetween at normal temperature, and a brazing filler metal 25 is arranged between the bonding ends 21E, 22E.例文帳に追加

第１段階では、被接合管材２１，２２を、常温において接合端部２１Ｅ，２２Ｅ同士が第１の距離ｇを維持するように、それより大きい第２の距離Ｌだけ隔てられた位置にてクランプ装置１０により保持し、接合端部２１Ｅ，２２Ｅ間にろう材２５を配置する。 - 特許庁

The bonding point on the bonding pad side of the first wire group 20 is in a position near the outer edge of the semiconductor chip 14, and the bonding point on the bonding pad side of the second wire group is positioned at a distance from the outer edge of the semiconductor chip 14.例文帳に追加

第１のワイヤー群２０のボンディングパッド側接合点は、半導体チップ１４の外縁に近い位置に、第２のワイヤー群のボンディングパッド側接合点は、半導体チップ１４の外縁から離れた位置にずれている。 - 特許庁

In such a relation L1=L2<L3, the connection distance L5 of a solder bump on the side is longer than the distance between centers (connection distance) L4 of bonding regions at both ends of a central solder bump.例文帳に追加

このようなＬ１＝Ｌ２＜Ｌ３の関係では、中央のはんだバンプにおける両端接合領域の中心間距離（接続距離）Ｌ４より、その側方のはんだバンプについての接続距離Ｌ５が長くなる。 - 特許庁