bonding distanceとは 意味・読み方・使い方

In the bonding capillary 1 in which a through hole 3 for penetrating the bonding wire 2 is formed, the through hole is provided with a fixing unit for fixing the bonding wire, and a distance between the fixing unit and a wire clamp 4 formed above the bonding capillary is shorter than a distance in which the buckling deformation of the bonding wire is generated.例文帳に追加

ボンディングワイヤ２を挿通する挿通孔３が形成されたボンディングキャピラリ１において、挿通孔はボンディングワイヤを固定する固定部を備えると共に、固定部とボンディングキャピラリの上方に形成されたワイヤクランプ４の距離は、ボンディングワイヤの座屈変形が生じる距離よりも短い。 - 特許庁

To permit the formation of a bonding wire connecting a long wiring distance with a low loop height, so that the wire will not be contacted with a chip angle upon bonding it by pressure at a second bonding point, and a distance becomes short as much as possible between the chip and the second bonding point.例文帳に追加

長い配線距離を低いループ高さで接続するボンディングワイヤが、第２ボンド点で圧着を行なう時にチップ角に触れることなく、かつ、チップと第２ボンド点の間の距離ができる限り短くなるように形成することを可能とする。 - 特許庁

As a result, the bonding head can be moved to the second bonding head 124 while the distance between the bonding head 110 and the electronic part 120 is limited to a minimum.例文帳に追加

したがって、ボンディングヘッド１１０と電子部品１２０の第１のボンディング面１２２との離間を最小限に抑えた状態で第２のボンディング面１２４への移行を行う。 - 特許庁

The distance between the bonding pads is set by the deformation of the soldering bump when molten.例文帳に追加

ボンディングパッドの間の距離は、はんだバンプの熱溶融時の変形により設定される。 - 特許庁

The radial distance of the defective area is greater than a bonding error between the layers.例文帳に追加

そして、欠陥領域の半径方向の距離は、層間の接合誤差よりも大きいものとする。 - 特許庁

An emitter electrode 1, through which main currents are flowing, is provided with an emitter bonding pad part 1a and a bonding pad part 1c for current detection separated from the emitter bonding pad part 1a by a prescribed distance.例文帳に追加

主電流が流れるエミッタ電極１に、エミッタボンディングパッド部１aと、上記エミッタボンディングパッド部１aに対して所定距離離れた電流検出用ボンディングパッド部１cを設ける。 - 特許庁

To control the height of a stopper support while detecting the distance between a stopper attached to a bonding head and the stopper support that can be independently moved up/down to control the distance to the detected and set distance regardless of an increase in distance between the stopper and the stopper support due to expansion of the bonding head with heat.例文帳に追加

ボンディングヘッドに取り付けたストッパと、独立昇降可能なストッパ受け部の距離を検出しながらストッパ受け部の高さを制御し、ボンディングヘッドが熱の影響を受けて膨張し、ストッパとストッパ受け部との距離が広がったとしても、検出し、設定した距離に制御する。 - 特許庁