bonding configurationとは 意味・読み方・使い方

To provide a semiconductor chip with which appearance visual inspection after a completion of a wire bonding process is facilitated, using a simple configuration.例文帳に追加

簡単な構成でワイヤボンディング工程終了後の外観目視検査を容易にした半導体チップを提供する。 - 特許庁

To suck a circuit board of large curvature to a sucking stage, effectively with a simple configuration, relating to a bonding device.例文帳に追加

ボンディング装置において、簡便な構成で効果的に湾曲の大きな回路基板を吸着ステージに吸着させること。 - 特許庁

Note: More detailed information about networking, including advanced topics likebonding, bridging, 802.1Q VLANs or wireless networking is covered in the Gentoo Network Configuration section.発音を聞く 例文帳に追加

注意: bonding、ブリッジ、802.1Q VLANや無線ネットワークなどの高度な話題を含むもっと詳しい情報はGentooネットワーク設定セクションで扱っています。 - Gentoo Linux

Further, in the present configuration, the top end of a wiring 13B is in the lower position than the top surfaces of a bonding pad 11F and the die pad 12A.例文帳に追加

更に本形態では、配線１３Ｂの上端は、ボンディングパッド１１Ｆやダイパッド１２Ａの上面よりも下方に位置している。 - 特許庁

To provide a rotary electric machine stator capable of increasing bonding strength of a conductor element in a simple configuration, which allows simplification of manufacturing work.例文帳に追加

回転電機ステータにおいて、製造作業の簡易化を図れる簡易な構成で、導体要素の接合強度を高くすることである。 - 特許庁

To provide a concrete configuration of an electronic component bonding device which can stabilize conduction between a terminal section and an electrode section, and ensuring bonding strength between a substrate and electronic components.例文帳に追加

端子部と電極部との導通を安定させることができ、かつ、基板と電子部品との接合強度を確保することができる電子部品の接合装置の具体的な構成を提供すること。 - 特許庁

A semiconductor manufacturing device 11 is equipped with a pickup unit 12 for picking up an individualized semiconductor element from a semiconductor wafer 16, a film bonding unit 13 for bonding an individualized element bonding film to the rear surface of the semiconductor element in accordance with the configuration of the element, and an element bonding unit 14 for bonding the semiconductor element onto a substrate for forming the semiconductor device.例文帳に追加

半導体製造装置１１は、半導体ウエーハ１６から個片化された半導体素子をピックアップするピックアップ部１２と、半導体素子の裏面部に体素子形状に応じて個片化された素子接着用フィルムを貼り付けるフィルム貼り付け部１３と、半導体素子を半導体装置形成用基材上に接着する素子接着部１４とを具備する。 - 特許庁

To provide a device having a simple configuration and capable of efficiently bonding a sealing screen to a car body panel when the sealing screen is bonded to the car body panel.例文帳に追加

車体パネルに対してシーリングスクリーンを貼着するに際し、簡素な構成でありながら効率良く貼着出来る装置を提供する。 - 特許庁