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bonding densityとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 結合密度
「bonding density」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 175件
To enhance the bonding strength at the transitional part from a high density sintering layer to a low density sintering layer.例文帳に追加
高密度焼結層から低密度焼結層に移行する部分の結合力を高める。 - 特許庁
The resin bonding layer 3 is formed in higher density than the heat insulating material 2.例文帳に追加
該樹脂接着層3は断熱材2よりも高密度に形成される。 - 特許庁
To improve bonding precision between substrates since an increase in the density, or the like of a bonding section is required.例文帳に追加
接合部分の高密度化等が要求されているなかで、基板間の接合精度を上げることが求まれられている。 - 特許庁
To provide a multilayer printed wiring board in which wiring density can be increased in wire bonding.例文帳に追加
ワイヤーボンディングの配線密度を高めることができる多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁
A filter medium 2 for a filter is provided with density gradient by sticking and bonding a chemically bonded nonwoven fabric layer 5 with a low density in the upstream side and filter paper 6 with a high density in the downstream side.例文帳に追加
フィルタ用濾材2は上流側の低密度のケミカルボンド不織布層5と下流側の高密度の濾紙6とを接着接合して密度勾配をもたせてある。 - 特許庁
To specify the optimum layout of pitches P of bonding portions, whereby a device using a bonding wire can have high-density wiring.例文帳に追加
ボンディングワイヤを用いたデバイスの配線を高密度化することができる最適なボンディング部のピッチPの配置状況を特定する。 - 特許庁
To provide an end portion bonding method of a paired conductor row, which can realize high-density arrangement with satisfactory efficiency, without deteriorating bonding reliability.例文帳に追加
接合信頼性の低下を招くことなく、効率よく高密度配列が可能な対導線列の端部接合方法を提供する。 - 特許庁
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「bonding density」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 175件
To improve bonding strength of a copper foil, a land and a circuit to a board, in a high density board.例文帳に追加
高密度基板において銅はく、ランド、回路の基板への接着強度を向上させる。 - 特許庁
The hydrogen bonding density of the third insulation layer 23 is made lower than that of the second insulation layer 22.例文帳に追加
そして、第3絶縁層23の水素結合密度は第2絶縁層22より小さくする。 - 特許庁
To solve the problem that the deterioration of bonding reliability occurs due to the displacement of a bonding position and the lack of the bonding strength of a flexible wiring substrate and piezoelectric element columns accompanied by the elongation and high density of a head.例文帳に追加
ヘッドの長尺化、高密度化に伴ってフレキシブル配線基板と圧電素子柱との接合位置ズレや接合強度不足による接合信頼性の低下が生じる。 - 特許庁
To provide a high-density lead frame with a configuration that can reduce the length of a metal wire used for wire bonding and prevent a bonding error.例文帳に追加
ワイヤーボンディングに使用する金属ワイヤーの長さを低減し、ボンディングエラーの生じないような構造の高密度なリードフレームを提供すること。 - 特許庁
To obtain a light emitting diode array which can increases the density of a light emission part without increasing the density of a bonding wire, and its manufacture.例文帳に追加
ボンディングワイヤの密度を上げることなく発光部の密度を上げることができる発光ダイオードアレイ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide an ink sheet for a sublimation thermal transfer recording for obtaining a high image density without heat fusion bonding.例文帳に追加
熱融着がなく、高い画像濃度が得られる昇華型熱転写記録用インクシートを提供すること。 - 特許庁
To provide electronic parts with high reliability which can allow high-density packaging, and whose bonding strength is high.例文帳に追加
高密度実装が可能で、しかも、接合強度が高く、高信頼性の電子部品を提供する。 - 特許庁
To provide a non-bonding detection tool dealing with various types of substrate being wire bonded in which non-bonding detection processing of wire bonding is carried out surely even in case of a high density substrate.例文帳に追加
ワイヤーボンディングが実施される種々の形態の基板に対応し、基板が高密度化してもワイヤーボンディングの不着検出処理を確実に行うワイヤーボンディング用不着検出治具を提供する。 - 特許庁
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