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bump againstとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 突き当たる、衝き当たる、突きあたる、突き当る、突当る、ドンと突き当たる、押し倒す、どんとぶつかる、〈衝突する〉・突き当たる
bump againstの |
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「bump against」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 63件
to knock one's head against a post―bump one's head against the wall発音を聞く 例文帳に追加
(柱や壁に)頭をぶっつける - 斎藤和英大辞典
A heater 31 heats the connection pad 5 and connection bump 6 abutting against each other.例文帳に追加
ヒータ31は、当接された接続パッド5および接続バンプ6を加熱する。 - 特許庁
Then the bump electrode 101 is flattened by rubbing it against the stage 202.例文帳に追加
そして、ステージ202に擦り付けることにより、バンプ電極101を平坦にする。 - 特許庁
To reduce the noise generated when a bump stopper of a suspension device abuts against an abutting surface.例文帳に追加
サスペンション装置のバンプストッパが当接面に当接したときの異音を軽減する。 - 特許庁
To inspect the good or bad compression bonding condition of a bump against an electrode pad.例文帳に追加
電極パッドに対するバンプの圧着状態の良否をリアルタイムで検査する。 - 特許庁
As the forming method of the recesses and projections, there is a method of pressing a surface roughing jig against the bump, and another method of heating the bump to a temperature higher than the melting point and melting the same to generate recesses and projections on the surface of the bump.例文帳に追加
凹凸の形成方法としては、粗面化治具の押し当てる方法と、バンプを融点以上に加熱溶融して表面に凹凸を生じさせる方法とがある。 - 特許庁
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「bump against」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 63件
An ultrasonic vibrator 32 vibrates the connection pad 5 and connection bump 6 abutting against each other.例文帳に追加
超音波振動子32は、当接された接続パッド5および接続バンプ6を振動させる。 - 特許庁
The pressure applied to the bump for pressing the bump against the electrode of the circuit board is increased as time elapses and, in addition, the ultrasonic energy applied to the junction between the bump and electrode is increased after the energy is reduced in the initial stage of juncture.例文帳に追加
回路基板の電極に対するバンプの加圧力を時間の経過に伴い増大させる一方、接合部に加える超音波エネルギーを接合初期に小さくしその後増大させる。 - 特許庁
If the bump electrode BMP1 is further pressed against the connection part CNT, the tip part of the bump electrode BMP1 reaches the bottom face of a cavity CA.例文帳に追加
そして、さらに、バンプ電極BMP1を接続部CNTに押し付けると、バンプ電極BMP1の先端部が空洞部CAの底面に到達する。 - 特許庁
In a second step, a conduction inspection is performed by pressing a bump 21 of a semiconductor chip 20 against the contact 2.例文帳に追加
第2工程においては、接触子2に半導体チップ20のバンプ21を押しつけて導通検査する。 - 特許庁
The lens part 10 and the surface light emitting laser part 4 are coupled by butting the metallic bump 7 against the metallic bump 3 each other which are accurately positioned and formed.例文帳に追加
レンズ部10と面発光レーザ部4との結合は、それぞれに高精度に位置決めして形成された金属バンプ7と金属バンプ3とを突き合わすことによって行う。 - 特許庁
When the bump 11A is pushed against an electrode pad 21, the bump body 11A is tilted, scrubbing phenomenon occurs between the bump body 11A and the electrode pad 21, and contamination of the naturally oxidized film of the surface of the electrode pad 21 and of the surface of the bump body 11A are removed.例文帳に追加
バンプ本体11Aと電極パッド21とを押し付けると、バンプ本体11Aが傾いて、バンプ本体11Aと電極パッド21との間にスクラブ現象が発生し、電極パッド21表面の自然酸化膜やバンプ本体11A表面の異物が除かれる。 - 特許庁
When a gold stud bump 91 of an IC chip 90 is positioned and the IC chip 90 is pressed against the side of the printed wiring board 10 to connect the gold stud bump 91, pad 61, and solder bump 76 to one another, no inter-solder bridge is formed and the connection reliability between the gold stud bump 91 and pad 61 is enhanced.例文帳に追加
ICチップ90の金スタッドバンプ91を位置決めし、ICチップ90をプリント配線板10側に押し当て、金スタッドバンプ91とパッド61の半田バンプ76との接続を取る際に、半田間のブリッジを生じることなく、金スタッドバンプ91とパッド61との接続信頼性を高めることができる。 - 特許庁
To provide a shock absorber which can promote the improvement of ride comfort against an impulse-like input such as a ride over a bump.例文帳に追加
突起乗り越しのようなインパルス的な入力に対して、乗り心地向上を図ることが可能なショックアブソーバを提供する。 - 特許庁
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