bump of platingとは 意味・読み方・使い方

To provide an apparatus for forming a bump electrode on a wafer by plating, which exhausts bubbles from plating solution in a plating cup and reduces variation of the plating solution flow to the periphery wall of the plating cup.例文帳に追加

ウエハにメッキからなるバンプ電極を形成する際に、メッキ用カップ内のメッキ液中の気泡を速やかに排出し、且つ、メッキ用カップの周壁部に向かうメッキ液の流れのばらつきを軽減する。 - 特許庁

An electrode 23 of the semiconductor element 21 is connected to the constant-current circuit 31 in the electrolytic plating of electrolytic plating bump formation, and breaking is made after the electrolytic plating.例文帳に追加

電解めっきバンプ形成の電解めっき時に半導体素子２１の電極２３と定電流回路３１とを接続し、電解めっき後に遮断する。 - 特許庁

Thereafter, the bump 6 is formed through a plating process, then the bump resist 5 is removed, and the disused part of the barrier metal 4 is removed.例文帳に追加

その後、めっき工程でバンプ６を形成した後、バンプレジスト５を除去し、バリアメタル４の不要な部分を除去する。 - 特許庁

The connection part of the wiring pattern with a bump of the surface acoustic wave element 1 is copper-plated after patterning, nickel plating is applied to the copper plating and gold plating is applied to the nickel plating.例文帳に追加

ベース基板６の配線パターンは、弾性表面波素子１のバンプ部との接続部分が、パターンニング後に銅メッキされ、かつその上にニッケルめっきされ、さらにその上に金めっきされる。 - 特許庁

The constant-current circuit 31 is provided for each bump, thus separately controlling plating current density in each electrolytic plating bump 28, and hence effectively reducing the variation in the height of bump.例文帳に追加

バンプ毎に定電流回路３１を設けているため、個々の電解めっきバンプ２８のめっき電流密度を個別に制御することができ、バンプ高さのばらつきを効果的に低減することが可能である。 - 特許庁

The electroless Ni plating bump 13 has height of 5 μm and Au plating 14 is applied, as a metal film, to the surface thereof.例文帳に追加

無電解Ｎｉバンプ１３は高さ５μｍであり、その表面には、金属膜としてＡｕメッキ１４が施されている。 - 特許庁

To increase the profile and dimensional accuracy of a bump electrode formed by plating.例文帳に追加

メッキ処理により形成されるバンプ電極の形状及び寸法の精度を向上させる。 - 特許庁

To make a metal bump structure conveniently by plating by utilizing a bundle of carbon nanotubes in the mold (framework) of bump structure.例文帳に追加

カーボンナノチューブのバンドルをバンプ構造の型（骨組）に利用し、メッキにより簡便に金属バンプ構造を作製することを目的とする。 - 特許庁