capillary loopとは 意味・読み方・使い方

To provide a stable low wire loop shape and a wire loop shape with less damage in a neck height without causing a crushing mark of a wire by a capillary in a ball top of a first bonding point, and to provide a semiconductor device to which the wire loop shape is applied and a wire bonding method for forming the wire loop shape.例文帳に追加

第１ボンディング点のボール頂上部分にキャピラリによるワイヤの潰し跡を発生させることなく、安定した低ワイヤループ形状及びネック高さ部のダメージの少ないワイヤループ形状を提供し、かつ前記ワイヤループ形状を適用した半導体装置及び前記ワイヤループ形状を形成するためのワイヤボンディング方法を提供することにある。 - 特許庁

As a result, the irregularity in the height of the loop form of the wire 3, which connects between the first bonding point and the second bonding point, can be suppressed by properly adjusting the amount of loosening of the wire 3 in the capillary 4, and the height of a wire loop can be controlled in a highly precise manner.例文帳に追加

これにより、キャピラリ内のワイヤの弛み量を適切に調整して、第１ボンディング点と第２ボンディング点との間を接続するワイヤのループ形状の高さのバラツキを抑えて、ワイヤループの高さを精度良く制御することができる。 - 特許庁

In this loop type heat pipe, a condenser passage is formed of a plurality of capillary tubes to achieve condensation in a short passage, and an evaporator has a double-layer structure, whereby the heat pipe is reduced in thickness and improved in efficiency.例文帳に追加

凝縮器流路を複数の毛細管で形成して短流路で凝縮可能として蒸発器は２層構造として薄型で高効率化したループ型ヒートパイプとする。 - 特許庁

To securely supervise an undesired protrusion of wire from a bonding capillary by monitoring the presence of contact of a bonding wire and a semiconductor chip using a loop circuit when deceleration is started in the course of lowering the bonding capillary to a bonding pad.例文帳に追加

ボンディング・パッドに向けてボンディング・キャピラリを降下させる途中において、降下速度の減速を開始した際、ボンディング・ワイヤと半導体チップとの接触の有無を、ループ状回路によりモニタすることにより、ボンディング・キャピラリからのワイヤの不所望な飛び出しを確実に監視することができるワイヤ・ボンディング装置を提供する。 - 特許庁

In the wire loop shape where the first bonding point A and a second bonding point Z are connected by the wire 3, an entering part (h) of a part entered into the capillary during ball bonding of the first bonding point is tilted in the direction of the second bonding point.例文帳に追加

第１ボンディング点Ａと第２ボンディング点Ｚとの間をワイヤ３で接続したワイヤループ形状において、第１ボンディング点のボールボンディング時にキャピラリ内部に入り込んだ部分の入り込み部ｈを、第２ボンディング点方向へ傾斜させた。 - 特許庁

Wire bonding equipment monitors the presence of undesired contact of the wire and semiconductor chip using a loop circuit constituted by the wire and the like before the wire contacts a pad after deceleration is started in the course of lowering a capillary to the pad when a ball portion 7 of the leading end of the wire 6 is connected to the pad 5 on the semiconductor chip 1 using the capillary 31.例文帳に追加

半導体チップ１上のパッド５にキャピラリ３１により、ワイヤ６の先端部のボール部７を接続する際、パッドに向けてキャピラリを降下させる途中において、その降下速度の減速を開始した後であって、ワイヤがパッドと接触する前に、ワイヤ等から構成されるループ状回路を利用して、ワイヤと半導体チップとの不所望な接触の有無をモニタする。 - 特許庁

Wires 12A, 12B are once contacted with a stud bump 11, the wires 12A, 12B are formed into a loop shape by controlling the movement of a capillary 21, and then tip ends of the loops of the wires 12A, 12B are compressed against the stud bump 11 with the wires 12A, 12B having the stud bump 11 previously contacted therewith.例文帳に追加

ワイヤ１２Ａ，１２Ｂをスタッドバンプ１１に一度接触させ、キャピラリー２１の移動を制御してワイヤ１２Ａ，１２Ｂをループ状に形成した後、ループ先端のワイヤ１２Ａ，１２Ｂを、スタッドバンプ１１に先に接触しているワイヤ１２Ａ，１２Ｂを介してスタッドバンプ１１に圧着する。 - 特許庁

The surface water content is substantially completely removed from the invented bonding wire to result in that the contact resistance with a capillary is substantially constant lengthwise, and the bonding wire loop height and the bonding wire curl quantity are substantially constant in the lengthwise direction.例文帳に追加

本発明のボンディングワイヤは、表面の水分が実質的に完全に除去されていることにより、キャピラリーとの接触抵抗が長さ方向について実質的に一定であり、またはボンディングワイヤループ高さおよびボンディングワイヤカール量が長さ方向について実質的に一定である。 - 特許庁