ceramic chipsとは 意味・読み方・使い方

IC chips 11, 12 are mounted in a ceramic multilayer substrate 10 as a circuit board, the IC chips 11, 12 and the ceramic multilayer substrate 10 are sealed by a molding resin 40.例文帳に追加

回路基板としてのセラミック多層基板１０にＩＣチップ１１，１２が実装され、ＩＣチップ１１，１２およびセラミック多層基板１０がモールド樹脂４０により封止されている。 - 特許庁

In a plurality of ceramic raw chips, an inner conductor is exposed onto an end face, the ceramic raw chips are arranged so that the end faces contact mutually with a gap, and the ceramic raw chips are burned in the arrangement state to obtain a chip-like sintered body.例文帳に追加

複数個のセラミック生チップを対象とし、前記セラミック生チップは、端面に内部導体が露出しており、前記セラミック生チップ同士は、前記端面がギャップをおいてお互いに突き合わされるように配列されており、このままの配列状態で前記セラミック生チップを焼成してチップ状焼結体を得る。 - 特許庁

Lead wires and a high frequency power source for supplying a high frequency voltage are connected to the respective ceramic chips.例文帳に追加

それぞれの圧電セラミックには高周波電圧を印加するリード線および高周波電源が接続されている。 - 特許庁

Then a green sheet that is obtained by peeling off the ceramic dielectric layer is laminated and press-fitted, and it is divided to produce lamination green chips.例文帳に追加

次に、セラミック誘電体層を剥離して得られたグリーンシートを積層圧着し、その積層体を分割して、積層グリーンチップを製造する。 - 特許庁

To provide a piezoelectric ceramic composition and a piezoelectric device which hardly cause cracks, chips or the like during processing even when they are made thin.例文帳に追加

薄肉化しても加工時に割れ、欠け等が発生しにくい圧電磁気組成物及び圧電素子を提供する。 - 特許庁

Chips obtained by cutting the lamination 24 are calcinated to produce the laminated ceramic electronic part.例文帳に追加

積層体２４をカットして得られたチップを焼成し、外部電極を形成することにより、積層セラミック電子部品を作製する。 - 特許庁

In a ceramic substrate on which a plurality of semiconductor chips are mounted and a resin-sealing body for covering the semiconductor chips is formed on the principal surface, there are provided a split groove 2 which is formed on the principal surface of the ceramic substrate 1, for dividing the ceramic substrate for each semiconductor chip and a recognition mark 3 used to dice only the resin sealing body, before splitting the ceramic substrate.例文帳に追加

複数の半導体チップを搭載し、半導体チップを被覆する樹脂封止体を主面に形成してなるセラミック基板において、セラミック基板１主面に形成され、セラミック基板を半導体チップ毎に分割するための分割溝２と、セラミック基板を分割する前に樹脂封止体のみをダイシングするために用いられる認識マーク３とを設ける。 - 特許庁

A plurality of concrete secondary products formed by molding the main material including at least one kind selected from a group of wood chips, waste paper, wasted plastic, metal chips, glass, ceramic chips and rubbles, the filtered sediment and the cement is housed in a wire cylinder to provide a concrete secondary product structure.例文帳に追加

木くず、紙くず、廃プラスチック、金属くず、ガラス・陶磁器くず及びガレキ類からなる群から選ばれる少なくとも１種の廃材、篩い土砂とセメントを主材として成型したコンクリート二次製品を複数個蛇篭に収容してなるコンクリート二次製品構築物。 - 特許庁