circuitry layerとは 意味・読み方・使い方

An electric connection device for circuitry units for electrically connecting two independent circuitry units having circuit structural parts 10, 11 includes an elastic conductive shaft 1 having an elastic conductor layer 1a and an insulator layer 1b alternately arranged on the surface in the axial direction and a thrusting means for thrusting the circuitry parts 10, 11 of the circuitry units against the elastic conductive shaft 1.例文帳に追加

回路構成部品１０、１１を有する各々独立した２つの回路構成ユニット２、３を電気的に接続する回路構成ユニットの電気的接続装置であって、表面に、弾性導電体層１ａと、絶縁体層１ｂとを軸方向に交互に配置した弾性導電シャフト１と、各々の回路構成ユニット２、３の回路構成部品１０、１１を、弾性導電シャフト１に押圧するための押圧手段を有する。 - 特許庁

The image sensor includes a substrate on which a CMOS circuitry containing a lower wiring is formed, a plurality of first wirings separately formed on the substrate, an insulating layer formed between the first wirings while planarized, an intrinsic layer formed on the substrate including the insulating layer, and a second conductive type conducting layer formed on the intrinsic layer.例文帳に追加

本発明によるイメージセンサは、下部配線を含むＣＭＯＳ回路（circuitry）が形成された基板と、上記基板の上に複数で分離されて形成された第１配線と、上記第１配線の間に平坦化されて形成された絶縁層と、上記絶縁層を含む基板の上に形成された真性層（intrinsic layer）と、上記真性層の上に形成された第２導電型伝導層とを含む。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor integrated circuitry in which a connection layer is formed without thermally affecting a wiring layer and incurring a connection defect.例文帳に追加

配線層に熱的な影響を与えず、且つ接続不良を起こさずに接続層を形成することができる半導体集積回路装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The method for producing the multilayer printed circuit boards comprises the step where the insulating layer is formed by using the resin composition, the step where the circuitry layer is formed and the step where the insulating layer is irradiated with laser to form holes bored.例文帳に追加

前記樹脂組成物を用いて絶縁層を形成する工程と、回路層を形成する工程と、絶縁層をレーザー照射することにより開孔する工程とを含んでなる多層配線板の製造方法。 - 特許庁

This device comprises a memory module (20) having a plurality of memory layers (22) and an addressing circuitry, where is the memory layer (22) is formed as layers of arrays of memory elements.例文帳に追加

該方法と装置は、複数のメモリ層(22)を有するメモリモジュール(20)とアドレス指定回路とからなり、メモリ層(22)はメモリエレメントのアレイからなる層として形成される。 - 特許庁

To simultaneously form electrical circuitry and functional light structures on a curable lacquer layer deposited on a base substrate used in an organic optoelectronic device.例文帳に追加

有機光電子デバイスで使用されるベース基板上に堆積された硬化ラッカー層上に電気回路及び機能的光構造を同時に形成する。 - 特許庁

A method of fabricating a multi-level memory device comprises forming peripheral circuitry 120 on a substrate 105; covering the peripheral circuitry 120 and the substrate 105 with an interlayer dielectric layer 145; and forming a stack 110 of more than one level of memory array on the interlayer dielectric layer 145.例文帳に追加

マルチレベルメモリデバイスを製造する方法であって、基板１０５上に周辺回路１２０を形成することと、周辺回路１２０および基板１０５を層間誘電層１４５で覆うことと、層間誘電層１４５上に１レベル以上のメモリアレイのスタック１１０を形成することと、を含む製造方法。 - 特許庁

The image sensor includes the interconnection and the readout circuitry formed on a first substrate, a metal layer formed on the interconnection, and an image sensing part electrically connected to the metal layer.例文帳に追加

実施例によるイメージセンサーは、第１基板に形成された配線とリードアウト回路と、前記配線上に形成された金属層と、前記金属層と電気的に接続されたイメージ感知部を含む。 - 特許庁