cleavage surfaceとは 意味・読み方・使い方

In the cleavage valve, a cross-sectionally V-shaped cleavage groove 8 is formed on a surface of the upper lid cap side of the diaphragm 2, and the cross-sectionally U-shaped cleavage groove 18 is formed on the surface of the electrode winding group side of the diaphragm 2 corresponding to the position of the cleavage groove 8.例文帳に追加

開裂弁は、ダイヤフラム２の上蓋キャップ側の表面に断面Ｖ字状の開裂溝８が形成されており、開裂溝８の位置に対応するダイヤフラム２の電極捲回群側の表面に断面Ｕ字状の開裂溝１８が形成されている。 - 特許庁

A first end surface 27 of the group III nitride semiconductor laser device 11 includes a plurality of cleavage flaws 49 extending from a scribe line in a c-axis direction in a cleavage surface of the end surface.例文帳に追加

III族窒化物半導体レーザ素子１１の第１の端面２７は、そのへき開面においてスクライブ線からｃ軸の方向に延びる複数のへき開傷４９を有する。 - 特許庁

The fracture surfaces 27 and 29 are not formed by dry etching, and are different from a conventional cleavage surface, such a c-surface, an m-surface, or a a-surface, or the like.例文帳に追加

割断面２７、２９は、ドライエッチングにより形成されず、ｃ面、ｍ面又はａ面等のこれまでのへき開面とは異なる。 - 特許庁

To provide a compound semiconductor wafer wherein a cleavage plane is formed with high yield, in a wafer in which an orientation flat or an index flat is formed by the cleavage surface, and also to provide its cleavage method.例文帳に追加

オリエンテーションフラットまたはインデクスフラットが劈開面で形成されるウェハにおいて、その劈開面を高歩留りに形成することのできる化合物半導体ウェハ及びその劈開方法を提供すること。 - 特許庁

At this time, as a substrate, an appropriate substrate such as BaF2 (111) cleavage surface is used.例文帳に追加

なお、この際、基板として適当な基板、例えば、ＢａＦ_２（１１１）へき開面を用いる。 - 特許庁

The emission beam 21 is emitted at right angles to the cleavage end surface 16.例文帳に追加

出射ビーム２１が劈開端面１６に対して垂直に出射されるようにしている。 - 特許庁

Meanwhile, the first substrate 40 left after cleavage is reused by polishing the surface thereof.例文帳に追加

一方、劈開後に残った第１の基板４０は、その表面を研磨して再使用する。 - 特許庁

To split a semiconductor device from a semiconductor wafer in the vicinity of the cleavage surface of the semiconductor wafer with high yield.例文帳に追加

半導体ウエハのへき開面近傍で歩留まり良く半導体素子を分割する。 - 特許庁