conduction blockとは 意味・読み方・使い方

The heat-conduction block 40 can be composed of a cylinder-shape heat pipe.例文帳に追加

熱伝導ブロック４０は、円筒状のヒートパイプで構成することができる。 - 特許庁

To provide a conduction switching circuit, the operation method of the conduction switching circuit and a conduction switching circuit block for preventing the leakage of a high frequency signal without generating any insertion loss due to reactance.例文帳に追加

リアクタンスによる挿入損失を生じさせずに、高周波信号の漏洩を防止できる、導通切替回路、導通切替回路の動作方法、及び導通切替回路ブロックを提供する。 - 特許庁

The anchor block (3) is taken off from the heat conduction block (3a) in dismounting an expander (E) from a vacuum vessel 1.例文帳に追加

膨張機（Ｅ）を真空容器（１）から取り外す際には、上記アンカーブロック（３）をアンカーブロック取付用熱伝導ブロック（３ａ）から取り外す。 - 特許庁

The first heat conduction block 111 is fixed to a case 130, so that the second heat conduction block 112 is pressed against the thermoelectric conversion module 140 with constant biasing force of the spring 150.例文帳に追加

第一伝熱ブロック111はケース130に固定されているので、第二伝熱ブロック112は、ばね150の付勢力によって、熱電変換モジュール140に一定の力で押しつけられる。 - 特許庁

Further, even if external force is applied to the first heat conduction block 111, the external force is not transmitted to the second heat conduction block 112 directly, and absorbed by the spring 150.例文帳に追加

また、第一伝熱ブロック111に外力が加わった場合でも、当該外力が直接、第二伝熱ブロック112に伝わることはなく、ばね150によって吸収される。 - 特許庁

The power module includes an upper cooling conduction block connected with the upper surface of an upper metal block while sandwiching the surface electrode and the back electrode of a power element between the upper metal block and a lower metal block and exhibiting heat dissipation function and electrical conductivity, and a lower cooling conduction block connected with the lower surface of the lower metal block and exhibiting heat dissipation function and electrical conductivity.例文帳に追加

パワー素子の表面電極と裏面電極を上部金属ブロックと下部金属ブロックで挟みこみ、該上部金属ブロックの上面と接続された放熱機能および電気伝導性を有する上部冷却通電ブロックと、該下部金属ブロックの下面と接続された放熱機能および電気伝導性を有する下部冷却通電ブロックとを有する。 - 特許庁

A heat dissipation block 22 that the light-emitting diode 20 has is connected to a pattern 27 for heat dissipation or pattern 26 for electric conduction of a wiring board 21 through a heat conduction portion 30, and heat of the light-emitting diode 20 is conducted to the wiring board 21 through the heat conduction portion 30 to be dissipated from the wiring board 21.例文帳に追加

発光ダイオード２０が備える放熱ブロック２２を、熱伝導部３０を介して配線基板２１の放熱用パターン２７または電気導通用パターン２６に接続し、発光ダイオード２０の熱を熱伝導部３０を介して配線基板２１に伝導して配線基板２１から放熱させる。 - 特許庁

The block member 9 performs heat conduction of heat generated by the circuit board 7 to one side surface 2b of the case 2, and further performs heat conduction to the other side surface 2c of the case 2 through the internal plate 10 and the plate member 11.例文帳に追加

回路基板７で発生した熱を、ブロック部材９によりケース２の一方の側面２ｂへ熱伝導せしめ、さらに、内部プレート１０、プレート部材１１を介して、ケース２の他方の側面２ｃへ熱伝導させる。 - 特許庁