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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 専門用語対訳辞書 > conductive paste bonding methodの意味・解説 

conductive paste bonding methodとは 意味・読み方・使い方

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Weblio専門用語対訳辞書での「conductive paste bonding method」の意味

conductive paste bonding method

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「conductive paste bonding method」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 9



例文

CONDUCTIVE PASTE COMPOSITION AND CONDUCTIVE BONDING METHOD例文帳に追加

導電性ペースト組成物および導電接着方法 - 特許庁

Conductive silver paste for bonding is printed on land patterns 22, 22 at both ends of a gap 23 through screen printing method as a conductive bonding layer 4.例文帳に追加

隙間23の両端のランドパターン22・22に、導電性接着層4としての導電性接着用銀ペーストをスクリーン印刷法により印刷した。 - 特許庁

To provide a conductive paste composition capable of achieving low resistance bonding of aluminum wiring, and a bonding method of the aluminum wiring using the same.例文帳に追加

低抵抗なアルミ配線接着を達成することのできる導電性ペースト組成物およびそれを用いたアルミニウム配線の接着方法を提供すること。 - 特許庁

A manufacturing method of a negative electrode for an alkaline secondary battery comprises a step to prepare a paste by mixing rare earth elements and nickel hydrogen absorption alloy powders, conductive powders, and bonding agent in the presence of alkaline aqueous solution, and a step to fill the paste in a current collector body or apply the paste thereto.例文帳に追加

希土類—ニッケル系水素吸蔵合金粉末、導電性粉末及び結着剤をアルカリ水溶液の存在下で混練することによりペーストを調製する工程と、前記ペーストを集電体に充填ないし塗布する工程とを具備する方法により負極を作製することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an array type semiconductor device at the wafer level wherein a conductive paste is applied to both ends of a semiconductor chip to form electrodes instead of bonding a metal plate to the first principal plane of a semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェハの第一主面に金属板を接着させることなく半導体チップの両端に導電性ペーストを塗布する事によって電極を設置し、アレイ型半導体装置をウェハレベルで製造する方法を提供すること。 - 特許庁

The manufacturing method of the high polymer PTC element manufactures the high polymer PTC element by coating ferromagnetic conductive paste to an electrode foil 1 for the high polymer PTC element, forming an adhesive layer 5 by drying the foil 1 while applying a magnetic field to the electrode foil in a vertical direction, and thereafter applying thermal compression bonding of the adhesive layer to a high polymer PTC composition 2.例文帳に追加

高分子PTC素子用電極箔1に強磁性体の導電性ペーストを塗工し、かつ電極箔に対して垂直方向の磁場を印加しながら乾燥させて接着層5を形成し、その後、高分子PTC組成物2との熱圧着を行って高分子PTC素子を製造する。 - 特許庁

例文

To improve dispersbility of a positive electrode active material, an electrical conductive agent, and a bonding agent by improving a manufacturing method of a paste for the positive electrode of a lithium secondary battery, and to provide a battery, which suppresses capacity variation in the battery manufacture and degradation in the charging/discharging capacity in repeated charging/discharging.例文帳に追加

リチウム二次電池の正極用ペーストの製造方法を改良することで、正極活物質、導電剤、結着剤の分散性を向上させ、電池製造の際の容量バラツキや、繰り返しの充放電の使用において、充放電容量の劣化を極めて小さく抑える電池を提供するものである。 - 特許庁

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「conductive paste bonding method」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 9



例文

The component mounting board is composed of a board 9, an IC chip 2 mounted only on the one surface of the board 9, and surface-mount components 3 which are mounted only on the other surface of the board 9 through the intermediary of a pasty bonding material 5 such as cream solder or conductive paste supplied through a screen printing method.例文帳に追加

基板9、基板9の一方の表面にだけ実装されるICチップ2と、スクリーン印刷方法によってクリーム半田や導電ペーストなどのペースト状接合材料5を供給して基板9の他方の表面にだけ実装される表面実装部品3とからなる。 - 特許庁

例文

To provide a manufacturing method of an adhesive sheet for multilayer wiring board for mounting semiconductor element, which can cleanly and efficiently manufacture the adhesive sheet having a hole and cavity, with which conductive paste used for bonding a base wiring board and a perforated wiring board having cavity for mounting semiconductor element is filled, and to provide a manufacturing method of the multilayer wiring board for mounting the semiconductor element, which uses the adhesive sheet obtained by the method.例文帳に追加

ベース配線板および半導体素子搭載用のキャビティーを有する孔あき配線板の貼り合わせに用いる導電性ペーストで充填された孔およびキャビティーを有する接着シートを、クリーンで効率良く製造することが可能な半導体素子搭載用多層配線板用接着シートの製造方法及びその製造方法で得た接着シートを用いた半導体素子搭載用多層配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

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「conductive paste bonding method」の意味に関連した用語

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