continuity of landとは 意味・読み方・使い方

To provide a component mounting board capable of enabling a positive continuity between a screw head and a copper foil land.例文帳に追加

ネジ頭と銅箔ランドとを確実に導通させることができる部品実装基板の提供。 - 特許庁

The test land 14 in continuity with the wiring pattern of a printed circuit board 10 is formed on the end surface of the printed circuit board 10.例文帳に追加

プリント基板１０の端面に、プリント基板１０の配線パターンと導通するテストランド１４を形成する。 - 特許庁

A land mark slide selection means selects, for example, the slide presented for a long period of time and the slide having many frequencies of presentation as a land mark slide presumed to have long memory continuity and selectively displays their thumb-nail.例文帳に追加

ランドマーク・スライド選定手段は、例えば、長時間提示されたスライドや提示回数の多いスライドを記憶の持続性が長いと予想されるランドマーク・スライドとして選定し、これらのサムネイルを選択的に表示する。 - 特許庁

To improve the working efficiency by recording the data in detecting and disposing an explosive and keeping the continuity of the work in the land mine disposal management method and system.例文帳に追加

地雷処理管理方法及びシステムにおいて、爆発物の検出及び処理時のデータが記録として残り、作業の連続性が保て作業効率を向上する。 - 特許庁

To provide a bulkhead structure capable of facilitating construction, having superior flood control function and capable securing the continuity of a river part and a land part by greening the wall surface to take the environmental conservation such as landscape and hydrophilicity into consideration.例文帳に追加

施工が容易で、かつ優れた治水機能を有し、壁面の緑化による河川部と陸部の連続性を確保して景観、親水性等の環境保全に配慮した護岸構造を提供する。 - 特許庁

There is no land on the top end edge of the non-through contact hole 16a and a part of the top end surface of the non-through contact hole 16a which makes no continuity with the first electrode 7 is covered with a resist layer 20.例文帳に追加

非貫通接続穴１６ａの上端縁にはランドがなく、非貫通接続穴１６ａの上端面であって、第１の電極７と導通していない部分は、レジスト２０によって覆われている。 - 特許庁

To form a dummy conductive land in a layer where the connection pattern of a multilayer printed circuit board is not formed, to prevent through hole plating from being deformed due to thermal stress by the conductive land, and to secure the continuity between the connection pattern and through hole plating.例文帳に追加

本発明は、多層プリント基板の接続パターンが形成されていない層にダミーの導電ランドを形成し、この導電ランドによってスルーホールメッキの熱ストレスによる変形を防止し、接続パターンとスルーホールメッキとの導通を確保することを目的とする。 - 特許庁