copper numberとは 意味・読み方・使い方

Ten whippings were exchanged with a kin (600g) of copper, and 60 floggings were exchanged with 100 kin of copper (the number of flogging was 60 minimum and 100 maximum.発音を聞く 例文帳に追加

換算率は笞罪は10回につき1斤、杖罪は60回につき100斤（杖の回数は最低60回から最高100回まで）。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

The induction coil 8 is a silver-coated copper wire or Litz wire and has a number of windings.例文帳に追加

誘導コイル８は、銀被覆した銅線またはリッツ線で、複数の巻数を有する。 - 特許庁

A large number of slots 7 are formed in the circumferential direction, by combining the slot formation portions 17 and the slot formation portions 19, and a copper bar 9 formed of copper or copper alloy is provided in each of the slots 7.例文帳に追加

スロット形成部１７とスロット形成部１９とを組合わせることにより周方向に多数のスロット７を形成し、このスロット７に銅或いは銅合金からなる銅バー９を設ける。 - 特許庁

In the manufacturing method of the polyhalogenated copper phthalocyanine pigment above, the average number of bromine atoms is 11-15 and the average number of chlorine atoms is 1-4 in one molecule of polyhalogenated copper phthalocyanine in the polyhalogenated copper phthalocyanine pigment.例文帳に追加

さらには、ポリハロゲン化銅フタロシアニン顔料中のポリハロゲン化銅フタロシアニン１分子中の臭素原子の平均個数が１１から１５個、塩素原子の平均個数が１から４個であることを特徴とする上記ポリハロゲン化銅フタロシアニン顔料の製造方法。 - 特許庁

To provide a copper alloy for a bearing cage ensuring the existence number of internal defects and an evaluation method of it.例文帳に追加

内部欠陥の存在を保証した軸受保持器用銅合金及びその評価方法を提供する。 - 特許庁

A coil 3 is formed by coiling a copper wire including insulating coating is around a core 2 for the predetermined number of turns.例文帳に追加

コア２に、絶縁被覆を有する銅線を所要の回数だけ巻回して巻線３を形成する。 - 特許庁

To provide a copper surface treatment agent which can treat a copper surface into a smooth form without requiring an increased number of treatment steps and without requiring any copper surface roughening treatment such as etching, and which enables the adhesion between copper and an insulating material such as a resin to be maintained.例文帳に追加

処理工程を増加させることなく、銅の表面をエッチング等の粗化処理することなく平滑な状態に処理することができ、かつ銅と樹脂等の絶縁材との間の密着性を維持することができる銅の表面処理剤を実現する。 - 特許庁

To provide an ultra-thin copper foil with carrier, wherein an ultra-thin copper foil having minimized number of pinholes is formed, by plating, on a peeling layer that withstands high working temperature, and to provide a printed circuit board using the ultra-thin copper foil with carrier.例文帳に追加

高温の加工温度に耐える剥離層上にピンホールの少ない極薄銅箔をめっきで設けてなるキャリア付き極薄銅箔と、該キャリア付き極薄銅箔を使用したプリント配線基板を提供する。 - 特許庁