copper ratioとは 意味・読み方・使い方

The flake copper powder contains crystallites having diameters of 0.01 or larger by a ratio with respect to D_IA.例文帳に追加

結晶子径／Ｄ_ＩＡが０．０１以上であるフレーク銅粉。 - 特許庁

COPPER-PLATED VIA OF HIGH ASPECT RATIO, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

銅めっきされた高アスペクト比のビア、及びその製造する方法 - 特許庁

The component ratio of the silver and the copper is 3 to 10 wt.%.例文帳に追加

そして、銀や銅の成分比は３〜１０重量％である。 - 特許庁

In this case, the ratio of the copper in a preparation stage thereof represents from more than 0 to 2.0 or less.例文帳に追加

この場合、Ｃｕの仕込み比を０より大きく２．０以下とする。 - 特許庁

The coil is formed by linking the polyester copper wire, made of one copper wire and a flexible copper wire 2, formed by bundling plural copper wires of thin diameter, and the ratio of the polyester copper wire 1 is set to nearly 90%.例文帳に追加

コイルを１本の銅線から成るポリエステル銅線１と複数の細径の銅線を束ねて形成した可撓銅線２とを連結して形成し、ポリエステル銅線１の比率を略９割とした。 - 特許庁

To provide an abrasive composition in which improvement is realized in an abrasion selection ratio between copper and a tantalum compound upon abrading a semiconductor device having a copper film and a tantalum compound, in excess abrasion of a copper film in an electric wiring channel and hole upon increasing a selection ratio to copper, and in smoothness of a surface of a copper film.例文帳に追加

銅膜およびタンタル化合物を有する半導体デバイスを研磨する場合の、銅とタンタル化合物の研磨選択比、銅に対する選択比を高めた時の配線溝や孔の銅膜の削られ過ぎ、及び銅膜表面の平滑性、を改善した研磨用組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a polished composition for a copper-based metal, which increases the polishing rate of copper (Cu) or a copper alloy (Cu alloy) and also enables increase in the selection ratio of polishing of the polishing composition to a copper diffusion preventing material such as tantalum.例文帳に追加

銅（Ｃｕ）または銅合金（Ｃｕ合金）の研磨速度を高めるとともに、タンタルのような銅拡散防止材料との研磨選択比を高めることが可能な銅系金属用研磨組成物を提供しようとものである。 - 特許庁

Preferably, the proportion of an electroless plating thickness in a total copper plating thickness (electroless copper plating thickness ratio) is 0.1-0.2, the thickness of the electroless copper plating layer is 0.5-2 μm, and the thickness of the copper electroplating layer is 2-4 μm.例文帳に追加

総銅めっき厚さに占める無電解銅めっき厚の割合(無電解銅めっき層比)は０．１〜０．２、無電解銅めっき層の厚さは０．５〜２μｍ、電気銅めっき層の厚さは２〜４μｍとするのが好ましい。 - 特許庁