die levelとは 意味・読み方・使い方

To provide a die casting die in which the flexibility of a core pin upon casting and the assurance of sealability between the core pin and a die member can be achieved on a high level, and to provide a core pin used for the die casting die.例文帳に追加

鋳造時における鋳抜きピンの撓み性と、鋳抜きピンと型部材との間のシール性の確保とが高いレベルで両立可能なダイカスト鋳造型および該ダイカスト鋳造型に使用される鋳抜きピンを提供する。 - 特許庁

Various disabling methods may be applied at the die level, package level, and/or board level.例文帳に追加

ダイレベル、パッケージレベル、および／またはボードレベルにおいて、様々な動作不能化方法を適用することができる。 - 特許庁

Various disabling methods may be applied at a die level, a package level, and/or a board level.例文帳に追加

ダイレベル、パッケージレベル、および／またはボードレベルにおいて、様々な動作不能化方法を適用することができる。 - 特許庁

Various disabling methods may be applied at the die level, package level, and/or board level.例文帳に追加

ダイレベル、パッケージレベル、および／またはボードレベルにおいて、様々な動作不能化方法を適用することができる。 - 特許庁

OIL LEVEL GAGE GUIDE, DIE FOR FORMING OIL LEVEL GAGE GUIDE AND METHOD OF FORMING OIL LEVEL GAGE GUIDE例文帳に追加

オイルレベルゲージガイド、該オイルレベルゲージガイド成形用金型及びオイルレベルゲージガイドの成形方法 - 特許庁

The die 110 for resin sealing and molding the electronic component comprises a first die 111 and a second die 112, and a substrate supply set surface 113 in a plane shape without a level difference is provided on the die joining surface (P.L surface) of both dies.例文帳に追加

一の型111 と二の型112 とから電子部品を樹脂封止成形する型110 を構成すると共に、この両型の型合せ面（P.L 面）に段差を無くした平面形状の基板供給セット面113 を設ける。 - 特許庁

Next, the compression core 3 is introduced into the cavity 7 at the stage that the die clamping pressure has reached 80±5% of the final die clamping pressure level.例文帳に追加

型締圧が最終的な型締圧の８０±５％に達した段階で圧縮コア３をキャビティ７に進入させる。 - 特許庁

To provide: a wafer-level lens array molding die capable of separating a molded wafer-level lens from the molding die without damaging the molded wafer-level lens array; a method of manufacturing the wafer-level lens array; the wafer-level lens array; a lens module; and an imaging unit.例文帳に追加

成形されたウェハレベルレンズに損傷を与えることなく、成形型から剥すことができるウェハレベルレンズアレイの成形型、ウェハレベルレンズアレイの製造方法、ウェハレベルレンズアレイ、レンズモジュール及び撮像ユニットを提供する。 - 特許庁