dies offとは 意味・読み方・使い方

When the surface protective tapes 7 are peeled off from the semiconductor dies 3, the bonding materials 4 formed on the surface protective tapes 7 exposed from the spaces among the semiconductor dies 3 are removed together with the tapes 7.例文帳に追加

半導体ダイ３，３，…の相互間から露出した表面保護テープ７上に形成された接合材４は、表面保護テープ７を剥がし取る際に、表面保護テープ７と一緒に取り除かれる。 - 特許庁

A power-source control circuit for controlling power on/off of dies #1-#21 formed on a wafer 1 is arranged in a matrix.例文帳に追加

ウェーハ１上に形成されたダイ＃１〜＃２１の電源オンオフをそれぞれ制御する電源制御回路銀がマトリクス状に配置される。 - 特許庁

Electric current flowing through the heaters is turned off after measurement is finished, and the coolers 18, 20 are operated for lowing the sample temperature and hardening the sample, so that the sample can be easily peeled off from the dies.例文帳に追加

測定終了後はヒータに流す電流を切り、冷却器１８、２０を作動させて試料温度を下げることにより試料を硬化させ、ダイから試料を引き剥がしやすくする。 - 特許庁

First, second, third dies 11, 12, 13 having taper hole tapered off are arranged in series, an electric wire (d) and a tape T supplied by a feed roller are inserted together therein, the tape T is adhered to the electric wire (d) in respective dies stepwise.例文帳に追加

先細のテーパー穴を有する第一、第二、第三ダイス１１、１２、１３を直列に配置して、フィードローラで送給される電線ｄとテープＴを一緒に挿通させ、各ダイスでテープＴを段階的に電線ｄへ貼り付けている。 - 特許庁

When the rotary ring 56 is rotated at the position for fully opening the cover members 58, a switch for moving a plurality of caulking dies 40 in the diameter-contracting direction is turned OFF.例文帳に追加

回転リング５６がカバー部材５８を全開させる位置に回転すると、複数の加締ダイス４０を縮径方向に移動させるスイッチがＯＦＦ状態とされる。 - 特許庁

After the dies 1, 2 are opened to take out a molded product, a portion 13, closed with the parison, of the insert component 3 is cut off by post-working and opened.例文帳に追加

金型１，２を開放して成形品を取り出した後にインサート部品３のパリソンによって閉じられている部分１３を後加工により切除して開口させる。 - 特許庁

The metal injection molding apparatus 1 is provided with a raw material supplying device 5 for holding the Mg alloy, an injection device 9, a die device 11 containing the die and a die fastening device and the die heating device containing a high frequency induction heater 25 inserting/taking off through a gap between the dies at the time of opening the dies.例文帳に追加

金属射出成形装置1 は、Ｍｇ合金を受容するための原料供給装置5 と、射出シリンダ装置9 と、金型及び型締め装置を含む金型装置11と、金型開放時に金型間の隙間を介して挿抜される高周波ヒータ25を含む金型加熱装置、とを含む。 - 特許庁

To punch off gold ribbon pieces from a band-shaped gold ribbon 50, a movable upper die 30 in protruded shape and also lower dies 10A and 10B in recessed shape for forming a punched opening 20 are provided.例文帳に追加

帯状の金リボン５０から金リボン片を打抜くための、凸形状の可動上型３０と凹形状の打抜き開口部２０を形成する下型１０Ａ，１０Ｂとを備える。 - 特許庁