dissipating stageとは 意味・読み方・使い方

LED LAMP ACHIEVED BY MULTI-STAGE LAYER SUBSTRATE AND DISSIPATING HEAT IMMEDIATELY例文帳に追加

多段層基板によって達成されかつ熱を即座に放散するＬＥＤランプ - 特許庁

(1) Heat is conducted through a reticle and short stroke stage members, (2) heat is radiantly transmitted from the short stroke stage to a long stroke stage, and (3) a convection and cooling system is used for dissipating the heat from the long stroke stage.例文帳に追加

このことは、（１）熱をレチクル及び短行程ステージ部材を介して伝導させ、（２）熱を短行程ステージから長行程ステージへ放射式に伝達し、（３）熱を長行程ステージから散逸させるために対流及び冷却システムを使用することによって行われる。 - 特許庁

The wire dot print head comprises print head units arrange in a plurality of stages wherein a heat dissipating part having heat dissipating fins projected radially from the center is provided at the side wall part on each stage of print head units and the heat dissipating fins are positioned not to overlap on the front view.例文帳に追加

複数段の印字ヘッドユニットを積層してなるワイヤドット印字ヘッドであって、各段の印字ヘッドユニットの側壁部には中心から放射状に放熱フィンが突設された放熱部が設けられ、かつ、各段の放熱部の放熱フィンは正面視において互いに重合しない位置に配置されるように構成する。 - 特許庁

In its production method, strain is applied in a final working stage, and thereafter, heat treatment dissipating the worked structure is not performed.例文帳に追加

その製造方法としては、最終の加工工程において歪を付与した後、加工組織が消失するような熱処理を施さないことを特徴とする。 - 特許庁

In its production method, strain is applied thereto in a final working stage, and thereafter, heat treatment dissipating the worked structure is not performed.例文帳に追加

その製造方法としては、最終の加工工程において歪を付与した後、加工組織が消失するような熱処理を施さないことを特徴とする。 - 特許庁

An imaging unit 15 includes a movable member 51 capable of being displaced in an optical axis direction of a taking lens, between a retaining plate 29 which is displaced together with an XY stage 33 and is thermally coupled with a CCD 23 disposed on the XY stage 33, and a fixed stage 31 having heat dissipating property.例文帳に追加

撮像ユニット１５は、ＸＹステージ３３と共に変位し、ＸＹステージ３３に配置されたＣＣＤ２３と熱的に結合する押え板２９と、放熱性の固定ステージ３１との間に、撮影レンズの光軸方向に変位可能な可動部材５１を有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which is composed of semiconductor devices laminated in a two-stage manner at a low cost, kept high in strength reliability, and capable of dissipating heat efficiently through the upper semiconductor device.例文帳に追加

半導体素子を低コストに二段に積層実装し、強度信頼性を確保しつつ、上段の半導体素子から効率よく放熱し得る半導体装置を実現する。 - 特許庁