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dummy platingとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 空電解
「dummy plating」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 37件
DUMMY BALL FOR ELECTROLYTIC PLATING例文帳に追加
電解めっき用ダミーボール - 特許庁
In the electrolytic copper plating method, a base body is subjected to the electrolytic copper plating, and a copper electrolyte used for the electrolytic copper plating is subjected to a dummy plating by using an insoluble anode.例文帳に追加
基体を電解銅めっき処理し、該電解銅めっき処理に供された電解銅めっき液を、不溶性陽極を用いて空電解処理する電解銅めっき方法。 - 特許庁
A plating film is formed at least across the exposed end of the internal dummy electrode 11.例文帳に追加
めっき膜は、少なくとも内部ダミー電極11の露出端にわたって形成される。 - 特許庁
The dummy balls for barrel plating consist of metallic balls with Cu as a major component.例文帳に追加
本発明はCuを主成分とする金属球からなるバレルめっき用ダミーボールである。 - 特許庁
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「dummy plating」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 37件
To provide an inexpensive dummy ball for barrel plating free from Pb, which solves a problem of deformation in the dummy ball made from a Sn-based alloy so as not to contaminate a plating solution in barrel plating.例文帳に追加
バレルめっきにおけるめっき液の汚染をのないSn系合金を用いたバレルめっき用ダミーボールについて、ダミーボールの変形の問題を解決し、かつPbを含まないバレルめっき用ダミーボールを安価に提供する - 特許庁
When a number of solder ball connection pads 1 are to be formed at a base, a dummy hole is provided at four corners outside the square region, the dummy hole is filled with copper plating, and current in copper plating is concentrated in a dummy plated section 2.例文帳に追加
多数の半田ボール接続パッド1を基材に形成するに当たり、その方形領域外の四隅にダミー穴を設け、このダミー穴にも銅メッキを充填して、銅メッキ時の電流を集中させるダミーメッキ部2とする。 - 特許庁
In the barrel plating method, even if the dummy ball is eluted, the contamination of the plating liquid 24 is suppressed because the eluted metal from the dummy ball 10 is the same metal as the metal applied on the material 22 to be treated.例文帳に追加
このバレルめっき方法においては、ダミーボール10が溶け出しても、溶け出した金属と被処理物にめっきされる金属とが同じNiであるため、めっき液24の汚染が抑制される。 - 特許庁
To provide a dummy ball for barrel plating hardly causing contamination in a plating bath, capable of obtaining a uniform plating film thickness to the object to be plated, and also having excellent recovering properties.例文帳に追加
本発明の目的は、めっき浴の汚染が少なく、被めっき品への均一なめっき膜厚を得ることが可能で、且つ回収性に優れたバレルめっき用ダミーボールを提供することである。 - 特許庁
The switch circuit 23 cuts the connection of the power source 70 to the dummy cathode electrode 22 after the dummy cathode electrode 22 is brought into contact with the plating solution 100.例文帳に追加
スイッチ回路23は、ダミーカソード電極22がめっき液100に接した後に、電源70とダミーカソード電極22との接続を遮断する。 - 特許庁
The dummy ball for electrolytic plating, which connects a conductor part of an article to be plated, with one electrode, in a plating solution, has 0.98 or higher of the average value of sphericity in 1,000 dummy balls, and includes 1% or less of dummy balls having sphericity of 0.9 or less.例文帳に追加
被めっき品の導体部と一方の極とをめっき液中で連結する電解めっき用ダミーボールであって、1000個のダミーボールの真球度の平均値が0.98以上、真球度が0.9以下のダミーボールの含有量が1%以下である電解めっき用ダミーボール。 - 特許庁
The alloy based balls are advantageous to the elongation of the lives of the dummy balls and the stabilization of the thickness of a terminal plating film.例文帳に追加
それらの合金系のボールは、ダミーボールの長寿命化と、端子めっき膜厚の安定化に有利である。 - 特許庁
The respective electrodes 14, 18, and 19 and dummy electrode 17 are coated with plating layers 20 and 21 in double-layer structure.例文帳に追加
各電極14,18,19とダミー電極17は2層構造のめっき層20,21によって被覆されている。 - 特許庁
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