electrochemical polishingとは 意味・読み方・使い方

To provide a method of polishing a metal film which is for electrochemical mechanical polishing capable of flattening the metal film or the like of a semiconductor device and forming wiring while keeping high polishing speed even when polishing pressure is lowered, and to provide a substrate polishing body.例文帳に追加

半導体デバイスの金属膜等を、研磨圧力を低下させても高い研磨速度を維持しながら平坦化して配線形成できる電気化学的機械的研磨用の金属膜の研磨方法及び基板研磨体を提供する。 - 特許庁

To provide a polishing pad and a polishing device for an electrochemical mechanical polishing excellent in stability of an electrical connection, in which an attachment and detachment and an exchange of the polishing pad are easy.例文帳に追加

研磨パッドの着脱、交換が容易であり、また、電気的接続の安定性に優れた電気化学的機械的研磨用の研磨パッド及び研磨装置を提供する。 - 特許庁

In order to provide a polishing pad 4 for electrochemical mechanical polishing of a conductive substrate, the pad includes a plurality of grooves 24 which are formed on the polishing surface of the polishing pad and adapted to facilitate the fluidity of polishing fluid on the polishing pad.例文帳に追加

導電性基材のエレクトロケミカルメカニカルポリッシングのための研磨パッド4を提供するため、パッドは、研磨パッドの研磨面に形成された、研磨パッド上の研磨流体の流動を促進するように適合された複数の溝24を含む。 - 特許庁

A slit (22) is formed after the pipe is cut and processed, and the inside diameter of the split sleeve is set as the standard combining electrochemical grinding and chemical polishing when necessary.例文帳に追加

パイプを切断加工した後、スリット(22)を設け、電解研削、化学研磨を必要により組み合わせて割スリーブの内径を上記の規格とする。 - 特許庁

The apparatus may be a portion of an electrochemical polishing station, and arbitrarily, the station may be a portion of the system including a chemical mechanical polishing station.例文帳に追加

上記装置は、電気化学的研磨ステーションの一部分でよく、任意であるが、該ステーションは、化学的機械的研磨ステーションを含むシステムの一部分でよい。 - 特許庁

To provide a polishing pad for electrochemical mechanical polishing (ECMP) having improved electrical and thermal capabilities and control, and to provide a method and a system for the same.例文帳に追加

改善された電気的及び熱的能力及び制御が出来うるエレクトロケミカルメカニカルポリッシング（ＥＣＭＰ）用の研磨パッド、そのための方法およびシステムを提供する。 - 特許庁

To provide a means of making an electrolytic solution flow without stagnating with a uniform current distribution for an electrochemical polishing device for flattening a conductive material, specially, a copper wire on a substrate surface.例文帳に追加

基板表面上の導電性材料、特に銅配線の平坦化用である電気化学的研磨装置において、電流分布が均一で、かつ電解液がよどみなく流れる手段を提供する。 - 特許庁

To provide a system for electrochemical mechanical polishing of semiconductor wafers, which uniformly planarizes workpiece surfaces and removes excess conductive films from them without causing damage to and defects on wafers made of low-k materials.例文帳に追加

低誘電率材料のウエハ上に損傷及び欠陥を引き起こさずにワークピース表面を均一に平坦化し、過剰な導電性皮膜を除去する半導体ウェハの電気化学機械研磨のためのシステムを提供する。 - 特許庁