electrochemical platingとは 意味・読み方・使い方

This provides useful copper deposition for forming a copper seed layer in a narrow via, particularly prior to electrochemical plating of copper.例文帳に追加

これにより、特に銅の電気めっきの前に、狭いビア内に銅シード層を形成するのに有用な銅堆積プロセスとなる。 - 特許庁

To provide a technique for making parts by a transfer machine, which technique suppresses material consumption and the cost of electrochemical plating as far as possible.例文帳に追加

トランスファマシンで部品を製作するための技術であって、材料使用量と電気化学めっきコストとをできる限り抑制する。 - 特許庁

This plating method comprises making superfine particles 50 of a metal oxide having photo-electrochemical reactivity carried on the surface to be treated of a substrate W, and while making the surface contact with a plating solution 34, irradiating the surface with light.例文帳に追加

光電気化学反応性を有する金属酸化物超微粒子５０を基板Ｗの被処理面に担持させ、該被処理面にめっき液３４を接触させつつ、被処理面に向けて光を照射する。 - 特許庁

In the chemical plating method, when performing the partial plating on an airtight terminal 1 in which a lead member 5 is airtight-sealed to an opening of a metal outer ring 2 with glass 4, an electrochemical sacrifice electrode is provided on the lead member 5 forming a metal to be plated, and immersed in a plating liquid 8.例文帳に追加

金属外環２の開口にガラス４によりリード部材５を気密封着した気密端子１に部分めっきする場合、被めっき金属素材となるリード部材５に電気化学的な犠牲電極を設けてめっき液８に浸漬する化学的めっき方法である。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board and a plating system for use in production thereof in which freshliquid is supplied into via holes at all times when via holes are made by electrochemical plating process by optimizing the flow of electrolyte thereby eliminating stagnation point of electrolyte flow even in case of a via hole having a microdiameter.例文帳に追加

電気化学法によるめっき法によりビアホールを形成する際に、電解液の流れを最適化することで微小径のビアホールであっても液流れのないよどみ点をなくし常に新液をビアホール内に供給する多層配線基板及びその製造に用いるめっき装置を提供する。 - 特許庁

A negative electrode active material 12 for a lithium secondary battery is produced by an electric plating process that is an electrochemical deposition process, using an electrolyte 16 including lithium ions.例文帳に追加

リチウム二次電池用負極活物質１２は、リチウムイオンを有する電解溶液１６を用いて、電気化学的成膜法である電気めっき法により作成する。 - 特許庁

A plating material is subjected to electrochemical formation treatment in an aqueous solution containing a trivalent chromium compound, one or more kinds of metallic compounds selected from each compound of titanium, cobalt, tungsten and aluminum, and silicon.例文帳に追加

３価クロム化合物と、チタン、コバルト、タングステン、アルミニウムの各化合物から選ばれた１種以上の金属化合物と珪素とを含有する水溶液で、めっき材を化成処理する。 - 特許庁

The composition for plating contains a gellant, electroconductive ions for performing an electrochemical reaction, and a solvent, and is discharged in a sol state on a substrate 20 through an opening 13 to form a prescribed pattern shape in a gel state.例文帳に追加

ゲル化剤と、電気化学反応を行うための導電性イオンと、溶媒と、を有し、ゾル状態で開口１３を介して基板２０の上に吐出されゲル状態の所定のパターン形状。 - 特許庁