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electronic relaxationとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 電子緩和; 電子的緩和
「electronic relaxation」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 38件
ELECTRONIC EQUIPMENT AND IMPACT RELAXATION METHOD OF ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加
電子機器及び電子機器の衝撃緩和方法 - 特許庁
STRESS RELAXATION STRUCTURE AND FORMATION METHOD THEREFOR, STRESS RELAXATION SHEET AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加
応力緩和構造とその形成方法、応力緩和シートとその製造方法、及び半導体装置並びに電子機器 - 特許庁
To provide a stress relaxation structure and its formation method that is superior in stress relaxation effects upon thermal stress and improves the reliability of a semiconductor device, and to provide a stress relaxation sheet and its manufacturing method, and a semiconductor device, having the stress relaxation sheet and electronic equipment having the semiconductor device.例文帳に追加
熱応力に対する応力緩和効果に優れ、半導体装置の信頼性を向上させる応力緩和構造とその形成方法、応力緩和シートとその製造方法、応力緩和シートを有する半導体装置及びこの半導体装置を有する電子装置を提供する。 - 特許庁
COPPER ALLOY FOR ELECTRONIC AND ELECTRIC APPARATUS EXCELLENT IN BENDING WORKABILITY AND STRESS RELAXATION PROPERTY例文帳に追加
曲げ加工性および耐応力緩和特性に優れた電子電気機器用銅合金 - 特許庁
To prevent the peeling generated in the interface between a relaxation resin and a sealing resin, in a resin-sealed semiconductor device wherein its electronic element having a surface coated with the relaxation resin is so supported on its substrate as to mold the whole thereof by the sealing resin.例文帳に追加
表面に緩和樹脂が塗布された電子素子が基板に支持され、その全体が封止樹脂にてモールドされた樹脂封止型半導体装置において、緩和樹脂と封止樹脂との界面における剥離を防止すること。 - 特許庁
To provide a Cu-Ni-Si-based copper alloy plate for an electric and electronic part having both excellent bendability and stress relaxation resistance.例文帳に追加
優れた曲げ加工性及び耐応力緩和特性を兼備する電気電子部品用Cu−Ni−Si系銅合金板を提供する。 - 特許庁
Thus, the copper alloy material for electric and electronic parts having the high strength, the high conductivity and the excellent stress resistance and relaxation characteristics is obtained.例文帳に追加
これにより、高強度、高導電率及び優れた耐応力緩和特性を有する電気電子部品用銅合金材が得られる。 - 特許庁
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「electronic relaxation」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 38件
To provide a copper alloy material for electrical and electronic parts which combines high electric conductivity, stress relaxation resistance and bendability.例文帳に追加
高い導電率、耐応力緩和性、曲げ加工性を兼ね備えた電気・電子部品用銅合金材を提供する。 - 特許庁
To obtain a copper alloy for electrical and electronic parts excellent in proof stress, electroconductivity, spring critical value, stress relaxation resistance and bending workability and moreover excellent in Sn plating properties.例文帳に追加
耐力、導電率、ばね限界値、耐応力緩和特性、曲げ加工性に優れ、さらにSnめっき性にも優れた電気・電子部品用銅合金を得る。 - 特許庁
This electronic equipment has the main body unit 12, the display unit 13, a hinge mechanism 14, an urging mechanism 15, and a relaxation mechanism 16.例文帳に追加
電子機器は、本体ユニット12、表示ユニット13、ヒンジ機構14、付勢機構15、および緩和機構16を具備する。 - 特許庁
To provide electronic equipment allowing relaxation of a shock applied to a display unit and a main body unit when closing the display unit.例文帳に追加
表示ユニットを閉じる際に表示ユニットおよび本体ユニットに加えられる衝撃を緩和することが可能な電子機器を提供する。 - 特許庁
To obtain electronic equipment which responds to both of the impact and vibrations of portable electronic equipment with a built-in recording medium drive unit such as an HDD and an impact relaxation method of the electronic equipment.例文帳に追加
HDD等の記録媒体駆動ユニットを内蔵した携帯用電子機器の衝撃及び振動の両方に対応可能な電子機器及び電子機器の衝撃緩和方法を得る。 - 特許庁
To provide a testing method for stress relaxation characteristics, which specifically shows the reliability of a terminal to be used in electrical or electronic equipment which is mounted on a mobile body represented by vehicles such as an automobile, an electric car and a locomotive, and to provide a rolled sheet material which satisfies stress relaxation characteristics according to the testing method.例文帳に追加
自動車、電車や機関車などの車両に代表される移動体に搭載される電気・電子機器に使用される端子の信頼性を具現する応力緩和特性試験方法と、その試験方法による応力緩和特性を満足する圧延板材を提供する。 - 特許庁
To provide a reactive adhesive composition for fixing an electronic component having excellent heat resistance, adhesiveness, and stress relaxation properties, and to provide its reactive adhesive sheet for fixing an electronic component.例文帳に追加
優れた耐熱性を有し、また接着性、応力緩和性の良好な電子部品固定用反応性接着剤組成物および電子部品固定用反応性接着シートを提供すること。 - 特許庁
To obtain an electronic element having a plurality of films, wherein the electronic element can cope with stress relaxation to a film which causes expansion or contraction even a change in material during high-temperature heat treatment in a manufacture process of a semiconductor or the like.例文帳に追加
複数の膜を有する電子素子において、膨張又は収縮を起こす膜に対する応力緩和を、半導体等の製造プロセスにおける高温熱処理時の物性変化においても対応可能とすること。 - 特許庁
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