eutectic bondingとは 意味・読み方・使い方

The second silicon of the pedestal 2 is similarly joined to the sub plate 4 by eutectic bonding to AuSi.例文帳に追加

台座２の第２シリコンも同様に、ＡｕＳｉの共晶結合によりサブプレート４に接合している。 - 特許庁

As a result, oxidation of the Sn layer is prevented, and Au is uniformly spread, whereby the eutectic bonding is stabilized.例文帳に追加

この結果、Ｓｎ層の酸化が防止され、さらにＡｕが均一に拡散したので共晶結合が安定した。 - 特許庁

To allow bonding of nanotubes to another surface to occur by a eutectic bond at a much lower pressure than the bonding processes that are currently used.例文帳に追加

共晶接合により、従来から使用されている接合プロセスよりも大幅に低い圧力下で、ナノチューブを別の表面に接合させることを可能にする。 - 特許庁

Furthermore, the electrode 4 of a functional circuit on the semiconductor device substrate 1 and the electrode 15 provided on the mounting substrate 6 are bonded by eutectic alloy having the eutectic temperature of 300°C or below, by surface activation bonding, or by wire bonding.例文帳に追加

また、半導体素子基板１上の機能回路の電極４と、実装基板６に設けられた電極１５とを、共晶温度が３００℃以下の共晶合金または表面活性化接合またはワイヤボンディングにより接合する。 - 特許庁

Thus, A bonding layer 4 constituted of the Zn primary crystal 21 and the eutectic crystal 22 of Zn and Al is formed thereby.例文帳に追加

これにより、Ｚｎ初晶２１およびＺｎとＡｌとの共晶２２から構成される接合層４が形成される。 - 特許庁

The conductive supporting portions 12, 17 and the frame body layer 25 are bonded to the surface 101 of an IC package 100 by eutectic bonding or diffusion bonding of a metal.例文帳に追加

そして、支持導通部１２，１７および枠体層２５が、ＩＣパッケージ１００の表面１０１に金属の共晶接合または拡散接合で接合されている。 - 特許庁

Since the heat history is applied at the reflective metal layer before the eutectic bonding, the flatness of the reflective metal layer can be secured.例文帳に追加

共晶接合前に、反射金属層に熱履歴を印加することにより、反射金属層の平坦性を担保できる。 - 特許庁

The sealing part 8 is formed by eutectic bonding or diffusion bonding of a first metal layer provided on the sensor unit 20 side and a second metal layer provided on the cap member 4 side.例文帳に追加

封止部８は、センサユニット２０側に設けられた第１金属層と、キャップ部材４側に設けられた第２金属層とが共晶接合あるいは拡散接合されてなる。 - 特許庁