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expose copperとは 意味・読み方・使い方
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「expose copper」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 10件
The waste refractory bricks are crushed to 50 to 200 mm maximum diameter to separate or expose copper metal impregnated into the inner part, and the copper metal and the resultant crushed matter containing the copper metal are recovered by picking and fed into a converter to undergo recovery of copper.例文帳に追加
廃レンガを最大径５０〜２００ｍｍに粗破砕して内部に含浸した銅メタルを分離又は露出させ、その銅メタル及び銅メタル含有破砕物を手選回収し、転炉に供給して銅を回収する。 - 特許庁
An OSP layer is additionally provided which is so applied on the copper conduction layer 8 as to expose the solder contact points 10.例文帳に追加
半田接点１０を露出させるように銅導電層８上に塗布されたＯＳＰ層をさらに備える。 - 特許庁
An entire copper surface of the copper interconnect structure may be silicided, or a local portion of the surface may be silicided after an opening is formed in an overlying dielectric to expose a portion of the copper surface.例文帳に追加
銅相互接続構造の銅表面全体をケイ化する場合もあれば、銅表面の一部分を露出するように上に重なる誘電体に開口部を形成した後で表面の局部部分をケイ化する場合もある。 - 特許庁
A copper seed layer is then formed over the surface of the wafer, and a mask is formed to expose only the seed layer over the bus strips.例文帳に追加
銅のシード層が、ウェーハの表面を覆って形成され、更にマスクが形成されて、バス条片上のシード層のみが露出される。 - 特許庁
To provide a substrate cleaning apparatus and a substrate cleaning method which can expose the copper surface with a high uniformity by surely cleaning the surface of a copper member of a substrate and its periphery.例文帳に追加
基板における銅部材の表面およびその周辺部を確実に洗浄し、均一性の高い銅表面を露出させることが可能な基板洗浄装置および基板洗浄方法を得ること。 - 特許庁
In the manufacturing method of the printed circuit board, an insulating mask 6 including an aperture 6a to expose a plurality of copper lead wires 4 is formed first on a substrate 2 where a plurality of copper wires 4 are provided on the front surface 2a.例文帳に追加
このプリント配線板の製造方法では、まず、複数の銅配線４が表面２ａ上に設けられた基板２上に、複数の銅配線４を露出させる開口６ａを有する絶縁マスク６を形成する。 - 特許庁
Then, after a protection film 16 composed of an organic resin is formed on the whole surface thereof, an opening is formed therein to expose the barrier layer 13, and a mold for a copper (Cu) electrode 17 is formed of the protection film 16.例文帳に追加
そして、その全面に有機樹脂からなる保護膜１６を成膜した後、バリア層１３が表出されるようにこれを開口し、該保護膜１６によって銅（Ｃｕ）電極１７の型枠材を形成する。 - 特許庁
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「expose copper」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 10件
To simultaneously expose an image with high sensitivity (for example, a print pattern image requiring high resolution) and an image with low sensitivity (for example, a through hole image where the inner wall and peripheral edge of the through hole is required to be protected with copper foil) by using a recording medium having a multilayer photosensitive layer applied thereon.例文帳に追加
重層感光層が塗布された記録媒体を用いて、高感度部画像（例えば、高解像度が必要なプリントパターン部画像）と、低感度部画像（例えば、スルーホール内壁及び周縁の銅箔保護が必要なスルーホール部画像）と、を同時に露光する。 - 特許庁
Thus, nonmetallic atoms such as oxygen atoms or the like coupled to the surface of the substrate 3 are removed by the hydrogen fluoride to expose the surface of the substrate 3, and the surface of the exposed substrate 3 is bonded to copper atoms in the mixed solution.例文帳に追加
半導体基板３の表面に結合していた酸素原子等の非金属原子が弗化水素によって除去されて半導体基板３の表面が露出し、該露出した半導体基板３の表面と上記混合水溶液中の銅原子とが結合する。 - 特許庁
A surface of the at least one blind via is passivated by an oxidation material, and a seed material 228 containing copper is formed on the surface of the oxidation material of the at least one blind via so as to confine the seed material inside the at least one blind via and expose the first surface of the substrate.例文帳に追加
酸化材料によって前記少なくとも１つのブラインドビアの表面をパッシベーションし、少なくとも一つのブラインドビアの酸化材料の表面に銅を含むシード材料２２８を、シード材料を前記少なくとも一つのブラインドビアの内部に閉じ込め、かつ、基板の前記第１の表面を露出させるように形成する。 - 特許庁
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