fillet formationとは 意味・読み方・使い方

Consequently, formation of a solder fillet can be confirmed in two remaining sides where the grooves 28 are not arranged, and connection reliability can be secured.例文帳に追加

したがって、溝部２８が設けられていない残りの２辺においてはんだフィレットの形成を確認でき、接続信頼性を確保できる。 - 特許庁

To provide a printed circuit board in which poor soldering is reduced by taking a large fillet formation area and providing a space for collecting surplus solder.例文帳に追加

フィレット形成面積を大きく取り、余剰はんだを溜めるスペースを設けてはんだ付け不良を低減するプリント回路基板を提供する。 - 特許庁

This can also suppress the formation of the fillet of the thermoplastic resin 13 and decrease the possibility of the overturn of the adjacent electronic component.例文帳に追加

また、熱可塑性樹脂１３によるフィレットの形成を抑え、隣接する電子部品を横転させる可能性を減少させることができる。 - 特許庁

The plates 2 and 3 are jointed to the body plate 1 by watertight fillet welding for the formation of the oil tank.例文帳に追加

胴体板１に対して、右側面板２、左側面板３を、水密すみ肉溶接を施して接合することにより油タンクが形成されている。 - 特許庁

To provide a resin sealing material for a semiconductor, which has excellent injectability, inhibits the formation of fillet cracks and voids, and inhibits a reduction in the glass transition temperature.例文帳に追加

注入性に優れ、フィレットクラックおよびボイドの発生が抑制され、ガラス転移温度の低下が抑制された半導体樹脂封止材の提供。 - 特許庁

To provide an underside-electrode solid electrolytic capacitor wherein a fillet formation part with excellent self-alignment property is formed at a terminal led out directly to the mounting side of a substrate.例文帳に追加

基板実装面側に直接引き出された端子にセルフアライメント性のすぐれたフィレット形成部の付いた下面電極型固体電解コンデンサを提供すること。 - 特許庁

The formation of the concave portion 7 causes a solder fillet S to hardly come up in a height direction of the terminal electrode 3 when the electronic component 1 is mounted on a circuit board 12.例文帳に追加

この凹部７の形成により、電子部品１を回路基板１２上に実装した際に、半田フィレットＳが端子電極３の高さ方向に上りにくくなる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor package, which not only facilitates formation of a solder fillet but also enhances the bonding strength between an external terminal and a mounting substrate, and to provide a semiconductor package.例文帳に追加

半田フィレットの形成を容易にすると同時に、外部端子と実装基板との接合強度を高めた半導体パッケージの製造方法、および半導体パッケージを提供する。 - 特許庁