flexure stressとは 意味・読み方・使い方

To provide a liquid jetting apparatus and a method for manufacturing the liquid jetting apparatus having stable displacement characteristics with a piezoelectric film by controlling the flexure and residual stress of a vibrating plate without needing a complicated process.例文帳に追加

複雑なプロセスを必要とせず、振動板の撓みと残留応力を制御でき、圧電膜による安定な変位特性を有する液体噴射装置およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a tape carrier substrate capable of dispersing stress generated by flexure of the tape carrier substrate to prevent rupture of conductor wiring of the tape carrier substrate.例文帳に追加

テープキャリア基板の撓みにより発生する応力を分散させ、テープキャリア基板の導体配線の破断を防止することができるテープキャリア基板を提供する。 - 特許庁

Since flexure of the circuit board 3 decreases as bonding resin shrinks when curing or cooling and a bending stress being applied to the circuit board 3 or the like through shrinkage is offset, warp of the semiconductor device is reduced.例文帳に追加

硬化及び冷却時の接着用樹脂の収縮にともない回路基板３の撓みは減少して、収縮により生ずる回路基板３等への曲げ応力を相殺するので、半導体装置の反りが小さい。 - 特許庁

When one sheet of support plate 100 is fixed to a frame by welding, a stress generated by elongation and contraction due to heat is concentrated to a step 103 and a flexure as shown by (b) is caused.例文帳に追加

１枚の支持板１００は、フレームに溶接で固定される際、熱の伸長・収縮によって発生する応力が段差１０３に集中して、（ｂ）のような折れ曲がりが発生する。 - 特許庁

The area of a stress effect domain, which is defined around the measurement point P1 when a load is imposed on the measurement point P1, is calculated as a flexure area B1.例文帳に追加

測定点Ｐ１に負荷を掛けた際に測定点Ｐ１の周囲に定義される応力影響領域の面積を、タワミ面積Ｂ１として算定する。 - 特許庁

To construct a wooden house of existing framework structure tenacious to horizontal force (earthquake force or the like) by shortening buckling length 1k of a column in wooden architecture and reducing capital flexure δto heighten the allowable buckling stress intensity fk of the column while providing graceful dwelling space through the decrease of bearing walls owing to reinforcement of the column.例文帳に追加

（イ） 木造建築の柱の座屈長さ（ｌ_ｋ）を短くし、かつ、柱頭たわみ（δ）を減少させて、柱の許容座屈応力度（ｆ_ｋ）を高め、水平力（地震力等）に対して粘り強い在来軸組構造にすること。 - 特許庁

Since the flexure of the circuit board 3 decreases as a bonding resin shrinks at the time of curing or cooling and bending stress applied to the circuit board 3 or the like through shrinkage is offset, thereby reducing the warpage of the semiconductor device.例文帳に追加

硬化及び冷却時の接着用樹脂の収縮にともない回路基板３の撓みは減少して、収縮により生ずる回路基板３等への曲げ応力を相殺するので、半導体装置の反りが小さい。 - 特許庁

To provide a stair structure avoiding the flexure of treads and stress concentration on a joint part between the tread and a girder member without depending on the wall surface of a building and handrails and further on the presence of a riser and its strength.例文帳に追加

建築物の壁面や手摺さらには蹴込板の有無や其の強度に依存することなく踏板の撓みや踏板と桁材との接合部分の応力が集中を回避することのできる階段構造を提供する。 - 特許庁