flexure stressとは 意味・読み方・使い方

To provide a light control device in which a circuit board can be housed inside the case of the light control device without flexure and a stress applied on the circuit board at the time of wiring to a connector is reduced.例文帳に追加

調光制御装置のケースの内部に回路基板を撓ませること無く収納が可能で、接続端子への配線時に回路基板に掛かるストレスを低減する。 - 特許庁

When one sheet of support plate 100 is fixed to a frame by welding, a stress generated by elongation and contraction due to heat is concentrated to a step 103 and a flexure as shown by (b) is caused.例文帳に追加

１枚の支持板１００は、フレームに溶接で固定される際、熱の伸長・収縮によって発生する応力が段差１０３に集中して、（ｂ）のような折れ曲がりが発生する。 - 特許庁

The flexure of the diaphragm 5 more expands the stress exerted on the diffused gage resistors 2 than that in the conventional example, thereby improving the sensitivity to external pressures.例文帳に追加

ダイアフラム部５の撓みによって拡散ゲージ抵抗２に加わる応力を、従来例と比べて大きくすることができ、外部の圧力に対する感度を向上することができる。 - 特許庁

By such configuration, stress that is applied to a soldering junction section of the capacitor array 100 that is generated due to flexure in the packaging substrate 20 becomes small, thus improving falling shock resistance.例文帳に追加

このような構成にすると、実装基板２０のたわみにより発生するコンデンサアレイ１００の半田接合部に加わる応力が小さくなり耐落下衝撃性が向上する。 - 特許庁

To provide a cable support which supports a plurality of cables without causing stress due to forced flexure in a cable even when the cable tends to bend or an inflexible cable point is supported.例文帳に追加

ケーブルに曲がり癖がある場合や、可撓性のないケーブル箇所を支持する場合にもケーブルに強制撓みによる応力を発生させることなく複数のケーブルを支持できるケーブル支持装置を提供する。 - 特許庁

To provide a liquid jetting apparatus and a method for manufacturing the liquid jetting apparatus having stable displacement characteristics with a piezoelectric film by controlling the flexure and residual stress of a vibrating plate without needing a complicated process.例文帳に追加

複雑なプロセスを必要とせず、振動板の撓みと残留応力を制御でき、圧電膜による安定な変位特性を有する液体噴射装置およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

Since flexure of the circuit board 3 decreases as bonding resin shrinks at the time of curing or cooling and a bending stress being applied to the circuit board 3 or the like through shrinkage is offset, warp of the semiconductor device is reduced.例文帳に追加

硬化及び冷却時の接着用樹脂の収縮にともない回路基板３の撓みは減少して、収縮により生ずる回路基板３等への曲げ応力を相殺するので、半導体装置の反りが小さい。 - 特許庁

Since flexure of the circuit board 3 decreases as bonding resin shrinks when curing or cooling and a bending stress being applied to the circuit board 3 or the like through shrinkage is offset, warp of the semiconductor device is reduced.例文帳に追加

硬化及び冷却時の接着用樹脂の収縮にともない回路基板３の撓みは減少して、収縮により生ずる回路基板３等への曲げ応力を相殺するので、半導体装置の反りが小さい。 - 特許庁