glass cloth epoxy resinとは 意味・読み方・使い方

The thermosetting resinous abrasive material includes resin- impregnated glass cloth end material generated when manufacturing a laminated plate or inorganic material such as epoxy resin for waste sealing resin.例文帳に追加

積層板を製造する際に発生する樹脂含浸ガラスクロス端材または廃棄封入樹脂用エポキシ樹脂等の無機材料を含む熱硬化性樹脂製研磨材とする。 - 特許庁

Coefficient of thermal expansion (CTE) is lowered to 20-40 ppm by adding inorganic particles to a core substrate 30 produced by impregnating a core material of glass cloth with a glass epoxy resin.例文帳に追加

ガラスクロスの芯材にガラスエポキシ樹脂を含浸させたコア基板３０に無機粒子を添加して、熱膨張係数（ＣＴＥ）を２０〜４０ｐｐｍまで低下させている。 - 特許庁

A glass epoxy plate 9 formed by fixing glass cloth, which has nearly the same coefficient of linear expansion as that of the printed board 1, is stacked on the top surface part 8a of the sealing resin 8.例文帳に追加

前記封止樹脂８の上面部８ａにプリント基板１と略等しい線膨張係数のガラスクロスをエポキシ樹脂で固めたガラスエポキシ板９を積層する。 - 特許庁

To provide a fiber treatment agent for composite materials, which has excellent fray prevention of glass cloth by one kind of liquid and gives excellent adhesiveness with other members such as foamed epoxy resin, etc.例文帳に追加

１液でガラスクロスのホツレ防止性に優れ、発泡エポキシ樹脂など、他の部材との良好な接着性を与える複合材料用繊維処理剤を提供する。 - 特許庁

A ferrite plating layer 2 is formed on the surface of a warp-and weft-knitted glass cloth 1, and the layer 2 is coated with an insulating resin layer 3 such as epoxy to form a prepreg 4.例文帳に追加

縦横に編まれたガラスクロス１の表面にフェライトめっき層２が形成され、それがエポキシなどの絶縁樹脂層３に被覆されてプリプレグ４が形成されている。 - 特許庁

The transparent composite composition comprises at least an epoxy resin, an acid anhydride curing agent and a glass fiber cloth and is obtained by carrying out at least the initial curing reaction in a substantial hermetically sealed state.例文帳に追加

少なくともエポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤及びガラス繊維布を含み、少なくとも初期の硬化反応を実質上の密閉状態で実施することを特徴とする透明複合体組成物。 - 特許庁

A glass cloth is impregnated with a resin composition which contains a biphenyl epoxy resin expressed by a formula (1) as at least a part of a resin component together with a hardener and a inorganic filler, and the thermal expansion coefficient in the surface direction of the laminated board is 8-12 ppm/°C.例文帳に追加

樹脂成分の少くとも一部として式（１）で表されるビフェニル型エポキシ樹脂を硬化剤、無機充填材とともに含有する樹脂組成物をガラスクロスに含浸させて、積層板の面方向の熱膨張係数を８〜１２ｐｐｍ／℃とする。 - 特許庁

The semiconductor package of a tape type BGA package is composed of a glass cloth epoxy resin 8 adhering to the rear surface of a semiconductor chip 1 (the surface opposite to the surface with a bonding pad 2 of the semiconductor chip 1 formed thereon) by an adhesive agent 9, and of an epoxy resin 10 covering the peripheral part of the chip 1 and the resin 8.例文帳に追加

この半導体パッケージは、テープタイプのＢＧＡパッケージであって、半導体チップ１の裏面（半導体チップ１のボンディングパッド２が形成されている面とは反対側の面）に接着剤９でガラス布エポキシ樹脂８を貼り付け、半導体チップ１とガラス布エポキシ樹脂８の周囲部をエポキシ樹脂１０で覆った構造になっている。 - 特許庁