heat sink bondingとは 意味・読み方・使い方

The heat sink comprises a metal thin layer 114, a metal heat sink 122 and two bonding pads 128, 134.例文帳に追加

金属薄層１１４、金属製ヒートシンク１２２及び２つのボンディングパッド１２８、１３４を備える。 - 特許庁

An integrated circuit device includes metallurgical bonding to improve heat conduction to a heat sink.例文帳に追加

集積回路デバイスが冶金的接合を含みヒートシンクへの熱伝導を改善する。 - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT DEVICE INCLUDING METALLURGICAL BONDING FOR IMPROVING HEAT CONDUCTION TO HEAT SINK例文帳に追加

ヒートシンクへの熱伝導を向上させるための冶金的接合を含む集積回路デバイス - 特許庁

A cavity down IC package structure provided with a thermal via contain a substrate 200, a heat sink 202 and a bonding layer for bonding the substrate 200 and the heat sink 202.例文帳に追加

サーマルビアを備えたキャビティダウンＩＣパッケージ構造は、基板、ヒートシンク、および基板とヒートシンクを互いに接着するための接着層を含む。 - 特許庁

To provide a method for producing a substrate for a power module with a heat sink wherein the heat sink and a second metal plate can be tightly bonded with each other even when a bonding temperature of a heat sink bonding step is set low.例文帳に追加

ヒートシンク接合工程における接合温度を低く設定しても、ヒートシンクと第二の金属板とを強固に接合できるヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain the structure of a semiconductor device comprising a heat sink and a semiconductor chip mounted on one surface of the heat sink and connected to a lead frame provided around the heat sink by wire bonding, in which the heat sink is appropriately made large, while enabling wire bonding between the heat sink and a lead portion without a support tool therebetween.例文帳に追加

ヒートシンクの一面上に搭載された半導体チップを、ヒートシンクの周囲に設けられたリードフレームにワイヤボンディングしてなる半導体装置において、ヒートシンクとリード部との間を支持する支持具を用いないでワイヤボンディングを可能としつつ、ヒートシンクを適切に大型化できるような構成を実現する。 - 特許庁

To provide a heat sink where heat dissipation capacity and thermal fatigue characteristics are good and the bonding strength of solder bonding is high and a plating cost is low.例文帳に追加

熱放散能力及び熱疲労特性に優れ、はんだ接合の接合強度が高く、めっきコストの低いヒートシンクを提供する。 - 特許庁

To improve the reliability of a bonding part between a substrate and a heat sink configured by different materials.例文帳に追加

異種材料で構成された基板とヒートシンクの間の接合部の信頼性向上。 - 特許庁