heat sink bondingとは 意味・読み方・使い方

To provide a method for producing a substrate for a power module with a heat sink wherein the heat sink and a second metal plate can be tightly bonded with each other even when a bonding temperature of a heat sink bonding step is set low.例文帳に追加

ヒートシンク接合工程における接合温度を低く設定しても、ヒートシンクと第二の金属板とを強固に接合できるヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

An integrated circuit device includes metallurgical bonding to improve heat conduction to a heat sink.例文帳に追加

集積回路デバイスが冶金的接合を含みヒートシンクへの熱伝導を改善する。 - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT DEVICE INCLUDING METALLURGICAL BONDING FOR IMPROVING HEAT CONDUCTION TO HEAT SINK例文帳に追加

ヒートシンクへの熱伝導を向上させるための冶金的接合を含む集積回路デバイス - 特許庁

The heat sink comprises a metal thin layer 114, a metal heat sink 122 and two bonding pads 128, 134.例文帳に追加

金属薄層１１４、金属製ヒートシンク１２２及び２つのボンディングパッド１２８、１３４を備える。 - 特許庁

To provide a heat sink where heat dissipation capacity and thermal fatigue characteristics are good and the bonding strength of solder bonding is high and a plating cost is low.例文帳に追加

熱放散能力及び熱疲労特性に優れ、はんだ接合の接合強度が高く、めっきコストの低いヒートシンクを提供する。 - 特許庁

To improve production efficiency in the ultrasonic bonding of a heat sink to the back of pads on a lead frame.例文帳に追加

リードフレームのパッドの裏面に放熱板を超音波接合する際に、生産性を向上する。 - 特許庁

To improve the reliability of a bonding part between a substrate and a heat sink configured by different materials.例文帳に追加

異種材料で構成された基板とヒートシンクの間の接合部の信頼性向上。 - 特許庁

To provide a method for producing a substrate for a power module with a heat sink wherein the heat sink and a second metal plate can be tightly bonded with each other while void formation on a bonding interface between the heat sink and second metal plate is suppressed.例文帳に追加

ヒートシンクと第二の金属板との接合界面におけるボイドの発生を抑制してヒートシンクと第二の金属板とを強固に接合できるヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁