laser alloyingとは 意味・読み方・使い方

The whole semiconductor is not heated in the alloying by the laser irradiation and only a necessary part is locally heated.例文帳に追加

レーザ照射によるアロイ化では、半導体全体が加熱されることはなく、必要な部分のみが局所的に加熱される。 - 特許庁

For compensating the reduction in the temperature of a steel sheet edge part, the device comprises a laser irradiation apparatus 11 at a space on the inlet side of an alloying furnace 8 after the regulation of zinc coating weight, and further has a feed back circuit 12 from an alloying degree gauge 10 to the laser irradiation apparatus 11.例文帳に追加

鋼板エッジ部の温度低下を補償できるように、亜鉛付着量を調整した後から合金化炉８の入側の間にレーザー照射装置１１を備えているとともに、合金化度計１０からレーザー照射装置１１へのフィードバック回路１２を有している。 - 特許庁

Further, the semiconductor is transferred into the material with low heat conductivity, e.g. the resin and then the laser irradiation is carried out to enable alloying at a low temperature, so that the energy of the irradiating laser light can be set low.例文帳に追加

また、予め半導体を熱伝導率の低い材料、例えば樹脂中に転写してからレーザ照射を行うようにすれば、低い温度でのアロイ化が可能になり、照射するレーザのエネルギーを低く設定することができる。 - 特許庁

To economically manufacture a steel plate superior in laser cutting properties with high efficiency, without adding a large amount of an alloying element to the plate and without employing a special and inefficient manufacturing process.例文帳に追加

多量の合金元素の添加や特殊で非効率的な製造工程を用いることなく、経済的かつ高効率にレーザー切断性に優れた鋼板を製造することが出来るようにする。 - 特許庁

To perform stable luminous operation by preventing an electrode at a part, corresponding to the luminous region of an active layer from being subjected to alloying with a solder layer when constituting lamination of a semiconductor laser element.例文帳に追加

半導体レーザ素子を積層する構成の場合に、活性層の発光領域に対応する部分の電極がはんだ層と合金化するのを防止して安定な発光動作を行なわせる。 - 特許庁

To manufacture a semiconductor element such as a semiconductor laser element which has a long life and high reliability and can avoid bad influences on a non-alloy part by alloying only a part such as a window structure partially alloyed.例文帳に追加

窓構造などの部分的に混晶化したい部分のみを混晶化し、他の混晶化しない部分に悪影響を与えない半導体レーザ素子などの半導体素子を製造し、寿命が長く、信頼性の高い半導体素子を製造すること。 - 特許庁

Then, without moving a frame 10, both the ends of the clips 30 and 31 are irradiated with a laser beam at the mounting spot to melt the low-melting solders 23a, 23b, 23c, and 23d, whereby the clips 30 and 31, the lead terminals 14 and 15, and the electrodes 21 and 22 are fixed together by alloying them.例文帳に追加

次に、フレーム１０を移動させずに、その載置場所において、第１および第２のクリップ３０、３１の両端部にレーザ光を照射することにより、低融点半田２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄをそれぞれ溶融させ、第１および第２のクリップ３０、３１とリード端子１４、１５および電極２１、２２との双方を合金化させることにより、それぞれ固着する。 - 特許庁