lead inductanceとは 意味・読み方・使い方

The variable inductance coil 16 is arranged on the αside in which lead wire 21S with a smaller potential difference from the variable inductance coil 16 is wired, out of winding start side lead wire 21S and winding end side lead wire 21F in a horizontal deflection coil.例文帳に追加

可変インダクタンスコイル１６を、水平偏向コイルにおける巻き始め側のリード線２_1Sと巻き終わり側のリード線２_1Fの内、可変インダクタンスコイル１６との電位差が小さい方のリード線２_1Sを配線しているα側に配置する。 - 特許庁

The integrated circuit further comprises a superconducting metal layer A54 added onto the capacitor A52 to generate a negative inductance for cancelling a self-inductance of the lead wires of the capacitors.例文帳に追加

コンデンサＡ５２上に超伝導金属層Ａ５４を追加して、コンデンサのリード線の自己インダクタンスを打ち消すためのマイナスのインダクタンスを生成している。 - 特許庁

To provide an optical module where a suspension capacitor and suspension inductance are reduced and the inductance of a lead terminal for a fast signal is reduced.例文帳に追加

浮遊容量及び浮遊インダクタンスの低減と高速信号用リード端子のインダクタンスの低減を図ることが可能な光モジュールを提供することである。 - 特許庁

An emitter electrode of a transistor chip Q1 is connected to the inner lead part of the emitter lead 3 by a plurality of wires 12, thus reducing the parasitic inductance of the emitter.例文帳に追加

トランジスタチップＱ１のエミッタ電極とエミッタリード３のインナリード部を複数本のワイヤ１２で接続し、エミッタの寄生インダクタンスを低減する。 - 特許庁

Lead-out distances of the connection terminals become short and the inductance (L component) of the capacitor can be reduced.例文帳に追加

接続端子の導出距離が短くなり、コンデンサのインダクタンス（Ｌ成分）を低減することが可能となる。 - 特許庁

To provide a capacitor having low inductance L while keeping the interval between the capacitor and a lead tab terminal.例文帳に追加

静電容量及びリードタブ端子の間隔を保ちつつ、インダクタンスＬが小さなコンデンサを提供する。 - 特許庁

To reduce vibration caused by the current flowing in a lead wire and the noise to the outside of an element, in the inductance element which is equipped a winding core and the lead wire.例文帳に追加

巻回コアとリード線とを備えるインダクタンス素子において、リード線を流れる電流による振動あるいは、素子外部への騒音を低減する。 - 特許庁

An inductance component L21 of the resonance circuit part 21 is formed from a bonding wire, a package lead, an element within an IC, or chip inductance or print pattern outside an IC chip.例文帳に追加

共振回路部２１のインダクタンス成分Ｌ２１は、ボンディングワイヤ、パッケージリード、ＩＣ内の素子あるいはＩＣチップ外部のチップインダクタンスあるいはプリントパターンによって形成される。 - 特許庁