m waとは 意味・読み方・使い方

A production device has a warm-water bath 12, in which warm water Wa heated to a prescribed temperature is stored, a plating tank 13, in which a plating solution M is stored, and a piping 14 for a circulation for making the plating solution M circulate in the plating tank 13.例文帳に追加

所定温度に加熱された温水Ｗａが内部に溜められた温水バス１２と、メッキ液Ｍが溜められたメッキ槽１３と、このメッキ槽１３内のメッキ液Ｍを循環させる循環用配管１４とを備える。 - 特許庁

That is, when a reinforcing plate and an ink in which adhesive work Wa of the ink with respect to the adhesive face of the reinforcing plate is ≤0.065 J/m^2, are used, the ink hardly infiltrates into the interface between the plate and the sheet-like adhesive.例文帳に追加

つまり、補強プレートの接着面に対するインクの接着仕事Ｗａが、０．０６５Ｊ／ｍ^２以下となる補強プレートおよびインクを使用すれば、プレートとシート状接着剤との界面にインクが浸入し難い。 - 特許庁

The plating tank 13 and the piping 14 for the circulation are disposed in the warm water Wa heated to the prescribed temperature, and the inside of the plating tank 13 is supplied with the plating solution M heated by the circulation in the piping 14 for the circulation.例文帳に追加

そして、メッキ槽１３及び循環用配管１４は、所定温度に加熱された温水Ｗａに配設され、循環用配管１４内を循環することにより加熱されたメッキ液Ｍがメッキ槽１３内に供給される。 - 特許庁

The electrophotographic photoreceptor 1 comprising a conductive substrate 2 and a photosensitive layer 6 disposed on the conductive substrate 2 is regulated so that an adhesion work (Wa) of extraneous matter sticking to a surface of the electrophotographic photoreceptor is made 50-75 mN/m.例文帳に追加

導電性支持体２と導電性支持体２上に設けられる感光層６とを備える電子写真感光体１は、その表面に付着する付着物の接着仕事（Ｗａ）が、５０ｍＮ／ｍ以上、７５ｍＮ／ｍ以下になるように調整される。 - 特許庁

By using the mask M in a proximity scan exposure device 1, deviation amounts between the mask side alignment mark 41 and a work-piece side alignment mark Wa, which is detected by imaging means, are corrected by at least one among a work carrying mechanism 10, a mask drive part 12, and an irradiation part 14, while carrying the work-piece W.例文帳に追加

また、このマスクＭを使用して、近接スキャン露光装置１では、撮像手段によって検出されたマスク側アライメントマーク４１とワーク側アライメントマークＷａとのズレ量が、ワークＷの搬送中、ワーク搬送機構１０、マスク駆動部１２、照射部１４の少なくとも一つによって補正される。 - 特許庁

The substrate holding means 13 holds the substrate W so that the film deposition face Wa in the substrate W is almost vertically held, and is provided with driving means relatively moving the substrate W and the mask member M to the film deposition gas G ejected from the gas feeding means 20, and a temperature control means.例文帳に追加

基板保持手段２０は、基板Ｗの成膜面Ｗａが略垂直に保たれるように基板Ｗａを保持すると共に、ガス供給手段２０から噴き出される成膜ガスＧに対して基板Ｗおよびマスク部材Ｍを相対的に移動させる駆動手段や温度調整手段を備えている。 - 特許庁

This aligner is provided with a lump exposure mechanism 4 forming a circuit by collectively exposing the entire surface by a mask M masking the part of the high density and high thin line pattern Wa, and a partial exposure mechanism 7 (17) forming a circuit by partially exposing the part of the high density and high thin line pattern by an optical system more excellent in resolution.例文帳に追加

高密度・高細線パターンＷａの部分をマスキングしたマスクＭにより全面一括露光し、回路を形成する一括露光機構４と、前記高密度・高細線パターンの部分を、より解像力の優れた光学系により部分露光し、回路を形成する部分露光機構７（１７）と、を兼備する露光装置として構成した。 - 特許庁