material balance areaとは 意味・読み方・使い方

To improve white balance without changing a light-emitting area of each fluorescent material layer and without being accompanied with difficult processes.例文帳に追加

各蛍光体層の発光面積を異ならせることなく、かつ困難なプロセスを伴うことなく白色バランスを改善する。 - 特許庁

To be concrete, laser machining removes material to reduce the height of the balance spring in a certain area, or reduce the thickness of a strip for forming the balance spring.例文帳に追加

具体的には、レーザ加工は、ある領域でバランス・スプリングの高さを低くするため、または前記バランス・スプリングを形成するストリップの厚さを薄くするために、材料を除去することにある。 - 特許庁

To provide a silver halide photosensitive material giving an image having less disruption of color tone balance between a solid image area of relatively low density and a dot image area using the same and having a good white background when an image is formed with a dot area image forming apparatus which forms variable density pixels and reproduces dots by aggregates thereof.例文帳に追加

濃度可変な画素を形成しその集合体により網点を再現する面積階調画像形成装置により画像形成する際、比較的濃度が低いベタ画像部とそれを用いた網点画像部の色調バランスの崩れが小さく、白地が良好な画像を提供すること。 - 特許庁

A steel material comprising prescribed amounts of C, Si, Mn, S, Ti, Cr, Al and B, and the balance iron with inevitable impurities, and in which the occupancy area ratio of ferrite is ≥30% and H_RB is 85 to 95 is subjected to induction hardening.例文帳に追加

所定量のＣ、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｓ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｂを含有し、残部が鉄及び不可避的不純物であり、且つフェライトの占有面積率が３０％以上、Ｈ_RBが８５〜９５である鋼材に対し、高周波焼入れを施す。 - 特許庁

A steel material comprising prescribed amounts of C, Si, Mn, S, Ti, Cr and B, and the balance iron with inevitable impurities, and in which the occupancy area ratio of ferrite is ≥30% and H_RB is 85 to 93 is subjected to induction hardening.例文帳に追加

所定量のＣ、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｓ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｂを含有し、残部が鉄及び不可避的不純物であり、且つフェライトの占有面積率が３０％以上、Ｈ_RBが８５〜９３である鋼材に対し、高周波焼入れを施す。 - 特許庁

This bump made of the Au-Sn alloy without incorporating the large voids has composition composed of, by mass, 20.5-23.5% Sn, the balance Au with inevitable impurities and has structure in which Sn-rich primary crystal phase of 0.5-30 area% is crystallized in a ground material.例文帳に追加

Ｓｎ：２０．５〜２３．５質量％を含有し、残りがＡｕおよび不可避不純物からなる組成、並びに素地中にＳｎリッチ初晶相が０．５〜３０面積％晶出している組織を有する大きなボイドを内蔵することのないＡｕ−Ｓｎ合金バンプ。 - 特許庁

To provide a one-part type epoxy resin composition capable of improving connection reliability and repairability with good balance when impacted, by using a bonding method and a compound having a latent active group, while maintaining a balance between curability and storage stability even if an adhesive area is suppressed when used as an under-filling material for sealing between semiconductors and substrates.例文帳に追加

半導体装置と、基板との間を封止するアンダーフィル材料として使用する際に、接着面積を抑えても、硬化性と保存安定性とのバランスを維持しながら、接着方法と潜在性の活性基を有する化合物を用いることで、衝撃時の接続信頼性とリペア性とをバランスよく向上させることができる一液型エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁