metallic leadとは 意味・読み方・使い方

The body includes a metallic material, such as lead, a lead alloy, tungsten, or a tungsten alloy.例文帳に追加

本体は、鉛、鉛合金、タングステン、タングステン合金等の金属材料からなる。 - 特許庁

The second electrode 32 is electrically connected to the second lead 20 via a metallic lead 40.例文帳に追加

第二電極３２は金属リード４０を通して第二リード２０に電気接続される。 - 特許庁

RESIN SEALING FORMATION METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT, METALLIC MOLD, AND LEAD FRAME例文帳に追加

電子部品の樹脂封止成形方法と金型及びリードフレーム - 特許庁

METALLIC MOLD, APPARATUS AND METHOD FOR MOLDING LEAD例文帳に追加

リード成形金型、リード成形装置及びリード成形方法 - 特許庁

A metallic layer 13 is inserted between a fusible alloy 14 and a lead conductor 12 wherein the metallic layer 13 has better wettability with the fusible alloy 14 than that of the lead conductor 12 and width of the metallic layer 13 is approximately equal to width of portion of the fusible alloy, which contacts with the metallic layer 13.例文帳に追加

金属層１３を可溶合金１４に対してリード導体１２より濡れ性が良く、さらに金属層１３の幅を可溶合金１４の金属層１３と接触している部分の幅と略等しくした。 - 特許庁

The semiconductor device 1 is manufactured by using a metallic lead frame with the tab 5, the tab hanging lead 4 and the lead 3, thus reducing a cost.例文帳に追加

半導体装置１はタブ５、タブ吊りリード４及びリード３を有する金属のリードフレームを用いて製造されるためコストが低減される。 - 特許庁

In a semiconductor device obtained by mounting an IC chip to the die pad 2a of the lead frame and connecting the IC chip 1 to the inner lead 2b of the lead frame with a metallic wire 3, the chip part 4 is connected to the inner lead 2b through a metallic bump 9 formed at the inner lead 2b.例文帳に追加

リードフレームのダイパッド２ａにＩＣチップ１が搭載され、ＩＣチップ１がリードフレームのインナーリード２ｂに金属ワイヤー３で接続されている半導体装置において、チップ部品４を、インナーリード２ｂに形成された金属バンプ９を介してインナーリード２ｂに接続する。 - 特許庁

The inside of the mirror is kept in vacuum by evacuating through the other metallic pipe 34b, and the metallic pipe 34b and a lead wire 2b are melted to airtightly fix lead wire 2a with the metallic pipe 34b.例文帳に追加

そうして、もう一方の金属パイプ３４ｂから、反射鏡内部を真空に保持して、金属パイプ３４ｂと導入線２ｂを溶融させて、金属パイプ３４ｂと導入線２ｂを気密に固定する。 - 特許庁