metallizing platingとは 意味・読み方・使い方

To provide a method for metallizing a ceramic substrate which does not require roughening of the surface of the ceramic substrate, facilitates the control of film thickness and can improve the deposition properties of electroless plating using particulates as a catalyst.例文帳に追加

セラミックス基板の表面を粗化する必要がなく、膜厚制御が容易であり、しかも微粒子を触媒として無電解めっきの析出性を向上することができる、セラミックス基板のメタライズ方法を提供する。 - 特許庁

The ceramic member 1 is obtained by forming a molybdenum-base metallized layer 11 on a ceramic substrate 9 which is a sintered compact made of alumina, and a plating layer 13 consisting of Ni is formed on the metallizing layer 11.例文帳に追加

詳しくは、セラミック部材１は、アルミナ製の焼結体であるセラミック基材９上に、モリブデンを主成分とするメタライズ層１１が形成されたものであり、このメタライズ層１１上にＮｉからなるメッキ層１３が形成されている。 - 特許庁

A method for metallizing polyimide is provided, including alkali modification treatment, catalyst imparting treatment and electroless plating, and is characterized by treating the objective polyimide with an acidic fluoride solution in one of the stages prior to the alkali modification treatment, between the alkali modification treatment and the catalyst imparting treatment, and between the catalyst imparting treatment and the electroless plating.例文帳に追加

アルカリ改質処理、触媒付与処理および無電解めっきよりなるポリイミドの金属化方法において、アルカリ改質処理の前、アルカリ改質処理と触媒付与処理の間、触媒付与処理と無電解めっきの間のいずれかの段階において、被処理ポリイミドを酸性フッ化物溶液で処理することを特徴とする金属皮膜形成方法。 - 特許庁

To provide a a metallizing composition and a ceramic wiring board using this, preventing drop in plating capability, enhancing external appearance, keeping adhesive strength, reducing warping of the board, and reducing the deformation of the board by controlling the contraction behavior in baking.例文帳に追加

メッキ性を低下させず、外観が良好で、接着強度を維持したまま、基板反りを低減し、かつ焼成時の収縮挙動をあわせることにより基板の変形を小さくすることができるメタライズ組成物とこれを用いたセラミック配線基板を提供する。 - 特許庁

A conductor layer 13 is formed on the insulating layer 15 through a metallizing method such as plating, sputtering or the like, and a wiring pattern 14 electrically connected to the connection terminal 4 of the electronic part 3 at openings 12 provided to the insulating layer 15 is formed by etching.例文帳に追加

絶縁層１５上にメッキおよびスパッタリング等のメタライズ法により導電体層１３を形成してエッチングすることによって、絶縁層１５の開口部１２において電子部品３の接続端子４と電気的に接続された配線パターン１４を形成する。 - 特許庁

An organic high polymer fiber, most preferably, an aramid fiber consisting of polyparaphenylene terephthalamide is, if required, subjected to surface roughening, is treated with a silane coupling agent, is subjected to metallizing treatment, and is thereafter subjected to electroless plating to form a metal plated thread consisting of the organic high polymer fiber.例文帳に追加

ポリパラフェニレンテレフタルアミドからなるアラミド繊維を最も好ましい繊維とする有機高分子繊維は、必要に応じた表面の粗化を経て、シランカップリング剤による処理を施され、メタライズ処理された後、無電解めっきによって有機高分子繊維からなる金属めっき糸とされる。 - 特許庁