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mirror surface grindingとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 鏡面研削
「mirror surface grinding」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 44件
MIRROR SURFACE GRINDING METHOD OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加
半導体用ウエハの鏡面研磨方法 - 特許庁
GRINDING WHEEL AND METHOD AND DEVICE FOR MIRROR FINISHED SURFACE GRINDING例文帳に追加
研削砥石、鏡面研削方法および鏡面研削装置 - 特許庁
MIRROR SURFACE GRINDING METHOD OF MOLD AND MOLD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
金型の鏡面研磨方法及び成形型の製造方法 - 特許庁
DEVICE AND METHOD OF GRINDING ELID MIRROR SURFACE OF LARGE DIAMETER WORK例文帳に追加
大口径工作物のELID鏡面研削装置及び方法 - 特許庁
To prevent a ground mirror surface and the outer circumference of the mirror surface from being scratched or chipped when grinding the back surface of a fly-eye lens.例文帳に追加
フライアイレンズの裏面の研削加工の際に、研削鏡面や鏡面の外周縁に傷や欠けを生じさせない。 - 特許庁
After the reduction of the thickness of the metal sheet 3 is completed, the surface of the metal sheet 3 is subjected to mirror surface processing by grinding processing or electrolytic grinding (c).例文帳に追加
減厚の完了後、研磨加工や電解研磨により、金属板3の表面を鏡面加工する(c)。 - 特許庁
To provide a mirror surface grinding method of a mold for use in the molding of an optical element capable of applying mirror surface grinding to the molding surface being the substrate of the mold without providing a pinhole or a fine pit.例文帳に追加
ピンホールや微細なピットを発生させないで素地の成形面を鏡面研磨できる光学素子成形用の金型の鏡面研磨方法を提供する。 - 特許庁
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「mirror surface grinding」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 44件
Further, one or more mirror surface forming portions 34, 33 among a plurality of the mirror surface forming portions of the cores 38, 39 of the mold for producing the optical element are formed by a mirror surface grinding method.例文帳に追加
また、光学素子製造用金型20の入子38,39の複数の鏡面形成部のうち、1つ以上の鏡面形成部34,33を鏡面研削法により形成する。 - 特許庁
As for the specular gloss on the upper surface 20a, a mirror surface specification is acquired by applying grinding, lapping or glossy nickel plating, and as for the specular gloss on the side surface 20g, a mirror surface is acquired by electropolishing.例文帳に追加
上面20aの鏡面光沢は研削加工やラッピング加工、あるいは、光沢ニッケルメッキを施して鏡面仕様に、側面20gの鏡面光沢は電解研磨方法により鏡面を得る。 - 特許庁
To provide a mirror surface grinding method of a semiconductor wafer to improve the flatness of the semiconductor wafer by preventing the grinding of only an outer circumferential surface to be mirror-ground of the semiconductor wafer from being promoted.例文帳に追加
半導体用ウエハの鏡面加工面が外周部のみ研磨が促進されされないようにすることによって、半導体用ウエハの平坦度を向上させる半導体用ウエハの鏡面研磨方法を提供する。 - 特許庁
To objectively inspect whether or not a mirror finished surface formed by grinding a surface of a steel belt satisfies a desired surface roughness condition.例文帳に追加
鋼板ベルトの表面を研削することにより形成された鏡面が所望の表面荒れ状態を満たしているか否かを客観的に検査する。 - 特許庁
Rear surface of the bonded wafer 4 on the bond wafer 2 side is then subjected to surface grinding and mirror polishing to obtain an SOI layer of specified thickness.例文帳に追加
そして、結合ウェハ4のうちボンドウェハ2側の裏面を平面研削および鏡面研磨して所定のSOI層厚さにする。 - 特許庁
To finish-polish into a mirror finished surface without breaking surface shape previously formed with high accuracy by grinding or cutting.例文帳に追加
予め研削あるいは切削加工により高精度に形状が形成された面形状を崩すことなく、鏡面に研磨仕上げする。 - 特許庁
Mirror surface grinding is applied to the molding surface 2 being the substrate of the mold 1 for molding the optical element using grindstone particles with a mean particle 6 size of 10-150 nm.例文帳に追加
光学素子を成形する金型1の素地の成形面2を平均粒径10〜150nmの砥粒6を用いて鏡面研磨する。 - 特許庁
To polish a work object surface as a mirror surface having small surface roughness without impairing shape accuracy of the work object surface worked in a highly accurate aspheric shape by machine work such as NC grinding work.例文帳に追加
NC研削加工等の機械加工により高精度な非球面形状に加工された被加工面の形状精度を崩すことなく、表面粗度の小さな鏡面に研磨加工する。 - 特許庁
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