multi gridとは 意味・読み方・使い方

To enhance convergent property in a numerical calculation using a residual removal method adapting AMG (algebraic multi grid) method for an internal solver.例文帳に追加

ＡＭＧ法を内部ソルバに採用した残差切除法を用いた数値計算において、収束性を高める。 - 特許庁

To provide a die for multi-axial punching for performing the multi- axial punching (gang die punching system and grid die punching system) by effectively utilizing the work area to a maximum.例文帳に追加

ワーク面積を最大限に有効利用して多軸穿孔方式（ギャングダイ穿孔方式やグリッドダイ穿孔方式）で穿孔加工する多軸穿孔用金型を提供する。 - 特許庁

The substrate 16, a cathode holding shelf 22, and a grid holding shelf 24 are made of a multi-layer ceramic, and wiring is provided inside them.例文帳に追加

基板１６とカソード保持棚２２とグリッド保持棚２４とを多層セラミックで形成し，それらの内部に配線を形成する。 - 特許庁

To provide a connector where the number of terminal par unit mounting area can be increased using a multi-line grid, without reducing the pitches between terminals.例文帳に追加

本発明は複数回線グリッドを用いて、端子の間のピッチを減らさずに単位実装面積の端子の数を増加できるコネクタを提供する。 - 特許庁

An area 14b adjacent to the wire grid 20 of the mirror element 14 is constituted by a reflection film 22 by a metal reflection film or a dielectric body multi-layer film.例文帳に追加

ミラー素子１４のワイヤーグリッド２０に隣接する領域１４ｂを金属反射膜または誘電体多層膜による反射膜２２で構成する。 - 特許庁

To realize a multi-terminal arrangement, capable of exceeding the conventional maximum number of terminals which is determined by a package sizes of BGA (ball grid array), CSP (chip size package), etc., and by the restriction of a terminal pitch in soldering.例文帳に追加

ＢＧＡ、ＣＳＰ等のパッケージのサイズと半田付け時の端子ピッチ制約とで決まる従来の最大端子数を超える多端子配置を可能にする。 - 特許庁

To optimize wiring structure and assembly structure for all of an anode, grid and cathode, in an active matrix type fluorescent display device using a multi-layer ceramic substrate.例文帳に追加

多層セラミック基板を用いたアクティブマトリクス型蛍光表示装置において，アノードとグリッドとカソードのすべてについて，その配線構造や組立構造を最適化する。 - 特許庁

The present disclosure is directed to a grid of multi-function devices (MFDs) having a plurality of nodes, where the plurality of nodes includes a plurality of networked super-peers (SPs) and a plurality of peers.例文帳に追加

本開示は、複数のノードを有し、その複数のノードが複数のネットワーク化されたスーパーピア（ＳＰ）及び複数のピアを含む、多機能デバイス（ＭＦＤ）のグリッドに関する。 - 特許庁