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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > multi gridの意味・解説 > multi gridに関連した英語例文

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multi gridの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 36



例文

MULTI-GRID OPTICAL WAVEGUIDE MONITOR例文帳に追加

多格子光導波路モニタ - 特許庁

the electrode of a multi-electrode tube, called grid 例文帳に追加

多極電子管のグリッドという電極 - EDR日英対訳辞書

Through the inner wiring formed in the multi-layer ceramic, a cathode and a grid are connected to a cathode terminal and a grid terminal of the substrate 16, respectively.例文帳に追加

多層セラミックに形成した内部配線を介して,カソードとグリッドを基板16の外面のカソード端子またはグリッド端子に接続する。 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR AUTOMATICALLY FORMING GRID OF MULTI-CELL SYSTEM DYNAMICS MODEL例文帳に追加

マルチセルシステムダイナミクスモデルの自動化された格子形成用の方法及び装置 - 特許庁

例文

Grids configuring finite elements are analyzed by side element units by using a multi-grid method.例文帳に追加

マルチグリッド法を用いて、有限要素を構成するグリッドを辺要素単位で解析する。 - 特許庁


例文

The substrate 16, a cathode holding shelf 22, and a grid holding shelf 24 are made of a multi-layer ceramic, and wiring is provided inside them.例文帳に追加

基板16とカソード保持棚22とグリッド保持棚24とを多層セラミックで形成し,それらの内部に配線を形成する。 - 特許庁

To provide a connector where the number of terminal par unit mounting area can be increased using a multi-line grid, without reducing the pitches between terminals.例文帳に追加

本発明は複数回線グリッドを用いて、端子の間のピッチを減らさずに単位実装面積の端子の数を増加できるコネクタを提供する。 - 特許庁

To provide a multi-shaft punching device capable of coping with various grid types with one kind of punch holding die and die holding die.例文帳に追加

一種のパンチ保持型、ダイ保持型で多数種のグリッドタイプに応じる多軸穿孔装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method and device for automatically forming a grid of a multi-cell system dynamics model.例文帳に追加

マルチセルシステムダイナミクスモデルの自動化された格子形成用の方法及び装置を提供する。 - 特許庁

例文

To enhance convergent property in a numerical calculation using a residual removal method adapting AMG (algebraic multi grid) method for an internal solver.例文帳に追加

AMG法を内部ソルバに採用した残差切除法を用いた数値計算において、収束性を高める。 - 特許庁

例文

To provide a die for multi-axial punching for performing the multi- axial punching (gang die punching system and grid die punching system) by effectively utilizing the work area to a maximum.例文帳に追加

ワーク面積を最大限に有効利用して多軸穿孔方式(ギャングダイ穿孔方式やグリッドダイ穿孔方式)で穿孔加工する多軸穿孔用金型を提供する。 - 特許庁

To provide the automatic layout method of a semiconductor integrated circuit capable of reducing a parasite capacity between different wiring layers eliminating overlapping by deviating a grid line in the automatic layout method of the semiconductor integrated circuit performing multi-layer wiring processing along the grid line.例文帳に追加

グリッド線に沿って多層の配線処理を行う半導体集積回路の自動レイアウト方法において、グリッド線をずらすことで、配線のオーバラップをなくし、以て、異なる配線層間の寄生容量を低減することを可能にした半導体集積回路の自動レイアウト方法を提供する。 - 特許庁

The method for producing multi-layered fullerene involves a step to integrate a generated material which contains multi-layered fullerene generated by pyrolysis of a carbon compound with irradiation of laser 40 to 60C fullerene, for example, under the existence of an optical sensitizer in an inert gas atmosphere on a heated grid substrate 60.例文帳に追加

多層フラーレンを製造する方法は、不活性ガス雰囲気中で光増感剤の存在下に例えばC_60フラーレン化合物にレーザー40を照射して炭素化合物を熱分解し、生成した多層フラーレンを含む生成物を加熱したグリッド基板60に集積する工程を含む。 - 特許庁

The polarization element has a multi-layer grid structure of a dielectric with no free electron and a semiconductor with little free electron, and therefore excellent polarization throughput characteristics can be obtained.例文帳に追加

自由電子の存在しない誘電体や自由電子が非常に少ない半導体の多層グリッド構造であるため、優れた偏光スループット特性を得ることができる。 - 特許庁

An area 14b adjacent to the wire grid 20 of the mirror element 14 is constituted by a reflection film 22 by a metal reflection film or a dielectric body multi-layer film.例文帳に追加

ミラー素子14のワイヤーグリッド20に隣接する領域14bを金属反射膜または誘電体多層膜による反射膜22で構成する。 - 特許庁

The present disclosure is directed to a grid of multi-function devices (MFDs) having a plurality of nodes, where the plurality of nodes includes a plurality of networked super-peers (SPs) and a plurality of peers.例文帳に追加

本開示は、複数のノードを有し、その複数のノードが複数のネットワーク化されたスーパーピア(SP)及び複数のピアを含む、多機能デバイス(MFD)のグリッドに関する。 - 特許庁

To optimize wiring structure and assembly structure for all of an anode, grid and cathode, in an active matrix type fluorescent display device using a multi-layer ceramic substrate.例文帳に追加

多層セラミック基板を用いたアクティブマトリクス型蛍光表示装置において,アノードとグリッドとカソードのすべてについて,その配線構造や組立構造を最適化する。 - 特許庁

To improve the reliability of a system by preventing a constituent circuit from malfunctioning as to a multi-layered circuit substrate where a ball grid array(BGA) package is mounted.例文帳に追加

BGA(ボールグリットアレイ)パッケージを実装した多層回路基板において、構成回路の誤動作を防止し、システムの信頼性を向上させることを可能とするBGAパッケージを提供する。 - 特許庁

The electrode 2 for the water electrolysis apparatus has a structure where working electrodes 6, 7 and multi-pole plates 3, 4 as electrode plates are connected by four leaf springs 8, 9 disposed in a grid state as conductive elastic plate members functioning as a feeder.例文帳に追加

水電解装置用電極2は、作用電極6,7と、電極板たる複極板3,4とを、格子状に4個配置された給電体たる導電性の弾性板状部材としての板バネ8,9で接続した構造を有する。 - 特許庁

To manufacture a bias power source applied to a grid for cutting off an X-ray with a simple structure, in a medical multi-tube X-ray scanning apparatus for sequentially exposing a plurality of X-ray tubes.例文帳に追加

本発明の目的は、複数のX線管球を順次曝射させる医療用多管球X線スキャナー装置において、X線を遮断するためにグリッドに印加するバイアス電源を、簡単な構成で作ることを目的とする。 - 特許庁

To provide a means that prevents reliability of connection from lowering even when a ball grid array (BGA) package type semiconductor device is deformed into a convex or concave shape in a reflow processing and stress is generated between a multi-layer wiring board and a semiconductor chip.例文帳に追加

リフロー処理が行われた際にBGAパッケージ型半導体装置が凸ないし凹の形状に変形し、多層配線基板と半導体チップとの間に応力が発生しても、接続の信頼性が低下しない手段を提供する。 - 特許庁

The present invention is based on the advantageous use of optical conversion fibers not only for a single channel but also for sets of channels chosen in a precise way out of the used multi-channel WDM grid.例文帳に追加

本発明は、光学変換ファイバを、単一チャネルだけでなく、使用される多重チャネルWDMグリッドから厳密に選択されたチャネルのセットにも有利に使用することを基本にしている。 - 特許庁

To provide a multi-axis punching machine of a grid-pattern punching method capable of simultaneously punching holes, at the same relative respective locations within respectively demarcated areas in a work, while each hole within the demarcated area having different form from one to another but having the same form with another hole at the same relative locations in different demarcated areas.例文帳に追加

ワークに区画された各エリア内の同一位置各所に、各所毎で形状を異にする同一形状のパンチ孔を同時に穿孔することのできるグリッドパターン穿孔方式の多軸穿孔装置を提供する。 - 特許庁

To realize a multi-terminal arrangement, capable of exceeding the conventional maximum number of terminals which is determined by a package sizes of BGA (ball grid array), CSP (chip size package), etc., and by the restriction of a terminal pitch in soldering.例文帳に追加

BGA、CSP等のパッケージのサイズと半田付け時の端子ピッチ制約とで決まる従来の最大端子数を超える多端子配置を可能にする。 - 特許庁

A motherboard reinforcing part 60 has a four-corner-frame shaped shape with four frame sides 61-64 and is attached to the part, on which a pin-grid-array type multi-chip module of the motherboard is mounted.例文帳に追加

マザーボード補強部品60は四つの枠辺61〜64を有する四角枠形状を有し、マザーボードのピングリッドアレイ型のマルチチップモジュールが搭載される部分に取り付けられる。 - 特許庁

The unified multi-stage debris catching system for reactor fuel assembly has a protection grid 60 assembling a debris capture arc parts 54 at a plurality of elevations shifting to the side, a lower end plug 30 of extended fuel rods 22, and a lower nozzle 12 with debris filter.例文帳に追加

原子炉燃料集合体用の一体型の多段階デブリ捕捉システムは、複数の高さにある側方にずれたデブリ捕捉円弧部54を組み込んでいる防護グリッド60、伸張した燃料棒22の下部端栓30、およびデブリフィルタ付下部ノズル12を有する。 - 特許庁

The printed wiring board 1 is used as an interposer of a ball grid array package, including a three or more multi-layer sheet structure comprising a rigid insulating layer 8 and a porous PTFE sheet 9, wherein the porous PTFE sheet 9 is arranged on an internal layer.例文帳に追加

プリント配線基板1は、ボールグリッドアレイパッケージのインターポーザーとして用いられるものであり、リジッド絶縁層8および多孔質PTFEシート9からなる3層以上の多層シート構造を有し、多孔質PTFEシート9は内層に配置されている。 - 特許庁

A multi-function peripheral (MFP) obtains an ICC profile of a printer (S01) and computes a sum of values of CMYKOG in device space of each of all grid points of a BtoA tag included in the ICC profile of the printer 300 (S05) in order to determine the maximum value as the restricted amount (S09).例文帳に追加

MFPは、プリンタのICCプロファイルを取得し(S01)、プリンタ300のICCプロファイルに含まれるBtoAタグのすべての格子点それぞれにおいて該格子点のデバイス空間におけるCMYKOGの値の和を算出し(S05)、最大値を制限量に決定する(S09)。 - 特許庁

In multi-color calibration, (1) grids of patches are generated while having a fixed dimension in a specified deflection direction, and (2) deflection in the grid formation is determined to generate patches to be used for current calibration based on the latest result of the calibration.例文帳に追加

多次色キャリブレーションにおいて、1.指定された偏向方向に格子の大きさは一定のままパッチの格子を形成する、2.前回のキャリブレーションの結果から、格子形成方向の偏向を決定し、今回キャリブレーション時に用いるパッチを作成する。 - 特許庁

An integrated filter 11 contains an input/output multi-layer ceramic integrated coil 58 that can be disposed so as to make the inter-coil capacitive coupling eliminate substantially the inter-coil inductive coupling and/or an inter-layer grid-like wall is located between the input and output coils.例文帳に追加

集積フィルタは、入力および出力多層セラミック集積コイル58を含み、これは、コイル間の容量結合が、その間の誘導結合を実質的に取り消すように配置でき、および/または層間格子状壁が、入力コイルと出力コイルの間に配置される。 - 特許庁

In this image forming system, a printer or an MFP (Multi-Function-Peripheral) connected to a network is effectively used by use of a framework of grid computing technology, and the license fee for resource use is charged.例文帳に追加

グリッドコンピューティング技術のフレームワークを使用して、ネットワーク上に接続されたMFP(Multi−Function−Peripheral)やプリンタを有効活用し、かつ、リソース活用のライセンス料を課金するための画像形成システム。 - 特許庁

The apparatus for connecting the multi-conductor cable 20 of a first device 100 to a pin grid array connector 10 of a second device 200 includes a first printed circuit board (PCB) 26 which terminates a lead wire 24 of the multi-conductor cable, and the lead wire 24 is connected to a first PCB surface mounted connector 22 which is mounted on the first PCB.例文帳に追加

第1の装置100の多心ケーブル20を第2の装置200のピングリッドアレイコネクタ10に接続する装置は、多心ケーブルの導線24を終端させる第1のプリント回路基板(PCB)26を具備し、導線24は、第1のPCBに実装された第1のPCB表面実装コネクタ22に接続される。 - 特許庁

To do away with troublesome adjustment for changing the thickness of lead alloy sheet 5 and to provide a manufacturing device of a battery grid which allows reduction of stock of the lead alloy sheets 5 in rolling process with a multi-stage rolling device 3 at preprocess by a front-end rolling device 8 rolling the lead alloy sheets 5 according to the kinds of lead acid batteries.例文帳に追加

前置圧延装置8が鉛合金シート5を鉛蓄電池の品種に応じた厚さに圧延することにより、前工程での多段圧延装置3による圧延の際に、この鉛合金シート5の厚さを変更するための面倒な調整作業を行う必要をなくすと共に、この鉛合金シート5の在庫を減らすことができる電池用格子の製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide a mold BGA(ball grid array) which can correspond to multi-pin design by high integration of a semiconductor element, prevent a bonding wire from being exposed to a sealing resin surface, connect a bonding pad of a semiconductor element and a lead of a lead frame to intersect, and seal an entirety of a semiconductor element with sealing resin even if a TAB tape is used.例文帳に追加

半導体素子の高集積化による多ピン化に対応でき、ボンディングワイヤが封止樹脂表面に露出することを防止でき、半導体素子のボンディングパッドとリードフレームのリードとを交差して接続することが出来、TABテープを用いても半導体素子の全面を封止樹脂で封止したモールドBGAを提供する。 - 特許庁

The invention concerns a method for OFDM data transmission in a single-frequency multi-cell mobile network from and to mobile terminals MT with channel estimation by means of pilots (PILOT) of a pilot subgrid in an OFDM time-frequency grid, whereby the positions of the pilot subgrids of different cells of the mobile network are randomly or pseudo-randomly distributed.例文帳に追加

本発明は、OFDM時間周波数グリッド中のパイロットサブグリッドのパイロット(PILOT)によるチャネル評価を行うモバイル端末MTからのおよびそれへの単一周波数マルチセルモバイルネットワーク内でのOFDMデータ伝送の方法と、それにより、モバイルネットワークの様々なセルのパイロットサブグリッドの位置をランダムにあるいは擬似ランダムに分配する手段と、ベーストランシーバステーションと、基地局コントローラと、モバイル端末と、それらのためのモバイルネットワークとに関する。 - 特許庁

例文

. Direct the APEC Subcommittee on Standards and Conformance to undertake a work program in 2012, in consultation with key stakeholders including other APEC relevant fora, to consider how to increase transparency and improve alignment of Smart Grid interoperability standards by way of a multi-year mapping/reporting exercise of requirements against international best practice built on the model of the SCSC’s Voluntary Action Plan (VAP) Alignment Work. 例文帳に追加

・ 他のAPECの適切なフォーラムを含む主要な利害関係者と協議の上,SCSCのボランタリー・アクション・プラン(VAP)の統合作業のモデルに基づいて作成される国際的なベスト・プラクティスに対する要件の複数年マッピング又は報告の訓練の手段によって,スマート・グリッドの相互運用標準の透明性を高め,統合を進める方法を検討することを,2012年の作業計画を実行する,標準及び適合性に関する APEC小委員会に指示する。 - 経済産業省

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