opto-chipとは 意味・読み方・使い方

OPTO-ELECTRONIC PROCESSOR WITH RECONFIGURABLE CHIP-TO-CHIP OPTICAL INTERCONNECTION例文帳に追加

再構成可能なチップ間の光相互接続をもつ光−電子プロセッサ - 特許庁

Wirebonds are formed to couple an opto-electronic device chip having two or more opto-electronic devices to a signal processing chip.例文帳に追加

ワイヤボンドは、２以上の光電子装置を有する光電子装置チップを信号処理チップに接続するように形成される。 - 特許庁

OPTO-ELECTRONICS SEMICONDUCTOR CHIP AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

オプトエレクトロニクス半導体チップおよびオプトエレクトロニクス半導体チップの製造方法 - 特許庁

Chip thickness in which the opto-mechanical conversion element is mounted and the depth of the layer in the multilayer ceramics on which the chip is mounted are equalized approximately.例文帳に追加

また、光機械変換素子が実装されるチップ厚と、このチップが実装される多層セラミックの層の深さを略同一とする。 - 特許庁

To provide an opto-electric hybrid module capable of shortening the distance between a light-emitting section or a light-receiving section of a semiconductor chip and a reflecting surface formed in a core to reduce optical losses between an opto-electric conversion substrate section and an optical waveguide section, and to provide a method of manufacturing the opto-electric hybrid module.例文帳に追加

半導体チップの発光部または受光部とコアに形成された反射面との間の距離を短縮し、光電変換基板部分と光導波路部分との間の光損失を小さくすることができる光電気混載モジュールおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

For example, each wirebond group can include a first wirebond coupling a P-terminal of the opto-electronic device of the wirebond group to the signal processing chip, a second wirebond coupling an N-terminal of the opto-electronic device of the wirebond group to the signal processing chip, and a third wirebond coupling the opto-electronic device chip to the signal processing chip.例文帳に追加

例えば、それぞれのワイヤボンドグループは、ワイヤボンドグループの光電子装置のＰ端子を信号処理チップに接続する第１のワイヤボンドと、ワイヤボンドグループの光電子装置のＮ端子を信号処理チップに接続する第２のワイヤボンドと、また光電子装置チップを信号処理チップに接続する第３のワイヤボンドを備えることができる。 - 特許庁

CHIP CARRIER FOR MOUNTING OPTO-ELECTRIC ELEMENT, MANUFACTURING AND MOUNTING METHOD THEREFOR, OPTO- ELECTRIC WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREFOR AND MOUNTED SUBSTRATE例文帳に追加

光・電気素子搭載用チップキャリア及びその製造方法並びにその実装方法並びに光・電気配線基板及びその製造方法並びに実装基板 - 特許庁