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packaged devicesとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 パッケージデバイス
「packaged devices」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 43件
Packaged semiconductor light-emitting devices are also provided.例文帳に追加
パッケージ化された半導体発光デバイスもまた提供される。 - 特許庁
STACKED PACKAGED INTEGRATED CIRCUIT DEVICES, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
積み重ね型パッケージ集積回路デバイスと、その製造方法 - 特許庁
First, a plurality of semiconductor devices 100 are packaged onto the wiring board 200.例文帳に追加
まず、複数の半導体素子100を配線基板200に実装する。 - 特許庁
In other methods, a plurality of the medical devices are assembled and packaged, the packaged medical devices are sterilized by using a sterilization technology based on irradiation, and the sterilized medical devices are calibrated.例文帳に追加
他の方法では、最初に、複数の医療デバイスを組み立て、包装し、包装された医療デバイスを、放射線照射をベースとする滅菌技術を使用して滅菌し、滅菌された医療デバイスを較正する。 - 特許庁
To provide a device having a plurality of stacked and interconnected, packaged integrated circuit devices.例文帳に追加
複数のパッケージ集積回路デバイスを積み重ねて互いに接続したデバイスを提供する。 - 特許庁
HERMETICALLY-PACKAGED DEVICES, AND METHODS FOR HERMETICALLY PACKAGING AT LEAST ONE DEVICE AT WAFER LEVEL例文帳に追加
気密パッケージデバイス、および少なくとも1つのデバイスをウェハレベルで気密パッケージングするための方法 - 特許庁
To smoothly unify a plurality of devices, packaged software, and the like, different in data format, access method, and the like.例文帳に追加
データフォーマットやアクセス方法等が異なる複数のデバイスやパッケージソフト等を円滑に統合化する。 - 特許庁
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「packaged devices」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 43件
To make it possible to decide combination of respective entity devices even when there are a plurality of entity devices on which the combinations of a plurality of processing capacities are packaged.例文帳に追加
複数の処理能力の組合せが実装されたエンティティ装置が複数ある場合にも、各エンティティ装置の組合せを決定可能とする。 - 特許庁
To provide layout construction of respective devices inclusive of a refrigerant/water heat exchanger of a packaged type engine-driven water heater.例文帳に追加
パッケージ式エンジン駆動給湯器の冷媒−水熱交換器を含む各機器の配置構成を提供する。 - 特許庁
To provide a method of miniaturizing an integrated circuit formed by packaging chip-type electronic devices in a multi-layered board, increasing the number of packaged chip-type electronic devices, and achieving cost reduction.例文帳に追加
多層基板にチップ形電子デバイスを実装してなる集積回路の小型化、チップ形電子デバイスの実装数の増加、低コスト化を実現できる技術の開発。 - 特許庁
To obtain a semiconductor device three-dimensionally packaged by building various types of semiconductor devices, circuit elements and electronic circuits in a package.例文帳に追加
種々の半導体装置、回路素子、及び電子回路を組み込んで、3次元パッケージングした半導体装置を提供する。 - 特許庁
When FHS packets are received from external devices and the presence of the external devices is confirmed (Yes: S220), an ID packet is transmitted to one of the external devices and the kind of a profile packaged in this external device is confirmed (S230).例文帳に追加
外部装置からFHSパケットを受信し、外部装置が存在することを確認すると(Yes:S220)、そのうちの1つにIDパケットを送信し、この外部装置に搭載されているプロファイルの種類を確認する(S230)。 - 特許庁
An A/V stream from a source device is packaged to be transmitted to one or two or more output devices via an IP network.例文帳に追加
ソースデバイスからのA/Vストリームを、IPネットワークを介して1または2以上の出力デバイスへ伝送するためにパッケージ処理される。 - 特許庁
To provide packaging technique and structure that can reduce the size and/or cost of packaged optoelectronic devices.例文帳に追加
パッケージングされたオプトエレクトロニクスデバイスの大きさ及び/又はコストを低減させることができるパッケージング技術及び構造を提供すること。 - 特許庁
To provide a co-packaged device having two or more devices while decreasing the number of components needed for an assembly.例文帳に追加
アセンブリに要求される構成要素の数を減少させつつ、2つ又はそれよりも多くの装置を有するコパック装置を提供する。 - 特許庁
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